此次开发的微孔加工技术利用了放电造成绝缘破坏的方法。不仅可在超薄玻璃板上精密开孔，而且处理时间也只需数毫秒。该加工技术可用于在积层半导体的转接板用薄玻璃板上开孔。
　　积层半导体是将半导体芯片垂直层叠以提高其性能，通过转接板连接到印刷基板上。为了设置转接半导体的贯通电极等，转接板上需要大量直径50μm的细孔。转接板的材料中，目前备受关注的是厚度为0.3mm的薄玻璃板。不过，使用原来的技术很难在这样薄的玻璃上做微细开孔加工。然而使用此次开发的超薄玻璃板微细开孔技术，就能使精密且高速加工贯通电极转接孔成为可能。
　　旭硝子将在2012年3月5～8日于美国亚利桑那州举行的“iMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging”上发表相关研究成果。