纵观几年前，经民政部批准的CPCA的组织结构中，就有一个称之为“电子标牌分会”的结构，这是一个有远见的安排。可惜，当时，想针对的电子标牌RFID——射频识别系统的标牌制作与研究并不被PCB的行家们所认识。这是因为各企业的头儿们知之不多，缺乏联想能力所致。

　　事实上，据我所知，电子标牌的生产厂商早已在我们的挠性印制板厂生产他们所需的挠性基板，而我们当时并不清楚这种产品正在不断地发展成为我们挠性印制板厂完全可以用“全印制电子产品技术”来生产的“挠性有源电子功能部件——ActiveRFID”。它可极大地提高挠性板厂产品的附加值。而且在企业的核心行为学方面有了“质”的飞跃；这就是我以前说过的：印制板企业将从过去永远按人家的设计生产互连板（即或是高水平的HDI）逐步转化成为自主设计印制板功能部件的主角——这就是我所谓的印制板必然会向“纵深”发展的结果之一。

　　实际上，岂止是电子标牌RFID之类，就是各位天天用的手机也已经进入了超薄及有机冷光源OLED时代；那意味着什么？它说明手机中印制电路部件中的大部分元器件已经由印制板生产企业在生产过程中嵌入到印制板中去了，将过去的互联用的印制板BareBoard名副其实地转化成真正的印制电路板。现在人们谈移动电子设备的微型化，必首谈“超薄”；这光靠元器件的微型化再用SMT装连就很难达到设计者所需要的“超薄”程度。由此可见，采用“全印制电子产品技术”这种观念，从不断实践的经验教训中已经“印制”到人们的头脑中来了。

　　现在人们对“全印制电子产品技术”的热情开始升温，在各种风险投资公司的支持下尝试着具有革命性的全印制电子产品的研究与开发，如：薄膜有机半导体及相应有机二极管、三极管电路；薄膜伏打电池与太阳能电池：有机发光二极管大屏幕显示器；各种有源RFID；各种数字化喷墨用功能印料，如：加成法印制板用催化性印料、含金属纳米粒子的各种导电性印料、含各种电阻率材料的电阻器印料以及含各种介电常数材料的电容器、高频用功能性印料；还有做电感及特种天线的功能性印料等。将它们进行各种组合设计，可生产出具有各种印制电路部件的各色各样的传感器，等等。无怪乎，当今世界的类似术语像雨后春笋，层出不穷，如：OrganicElectronics、FlexibleElectronics、ThinFilmElectronics还有我们会常用的更为贴切的“PrintedElectronics”等。

　　任重道远话“分会”

　　CPCA全印制电子分会将以产、学、研三结合的形式，一开始就结合成为实体，形成一个平台，在此“举旗”并“法号施令”。此举并非易事。要“举旗”干什么？其意义有二：一是要将我国分散在各著名院校及研究单位、企事业单位从事与“全印制电子产品技术”有关的组织与个人不断地把他们“集成”起来共议大事；向有关政府机构、学术团体、风险投资公司等单位大声宣布：“我们组织起来了”！