海思半导体近期宣布将举办全联结大会，但内容保持神秘，仅邀请下游客户及合作伙伴参与。此举被市场视为海思在制裁后的一次重要亮相，猜测其或将吹响反攻号角。然而，大会并未邀请媒体，旨在技术沟通而非公开展示。

市场普遍关注海思在无线短距离连线技术“星闪”及光通讯技术上的突破，同时期待AIoT相关芯片如多媒体、显示驱动等的新进展。对于受制裁影响的麒麟和昇腾产品线，新品发布的可能性存在分歧。

海思此举在美国也引发关注，讨论技术管制是否失效。海思选择低调行事，避免成为焦点，以防技术突破再次受到制裁。尽管如此，海思在AIoT及网通芯片领域仍具竞争力，尤其在国内市场，其芯片广泛应用于华为及多品牌装置中。

尽管有传言称华为与海思可能切割，但业者认为双方合作依然紧密，海思的技术突破或将在华为全联结大会上随新终端产品一同揭晓。