全球主要半导体制造国家，正准备加大以国家力量加速扩大本土半导体制造市占能量，跟进中国由政府补助带动的半导体、国防等产业发展浪潮，如韩国政府已宣示未来9年将投入4,500亿美元，欲打造韩国成为综合半导体强国，美国总统拜登(Joe Biden)也呼吁美国会通过500亿美元预算，投入本土先进运算及半导体研究。

据日经亚洲(Nikkei Asia)报导调查，中国政府在2020年对半导体、国防等与美国竞争的关键产业补助总金额，就高达创纪录的人民币2,136亿元(约330亿美元)，较2019年增加14%。其中补助中国半导体业者家数达113家，合计金额为人民币106亿元，较约10年前高出12倍左右规模。

其中，中芯国际在2020年获得中国政府约人民币25亿元补助金额，占2020年中国对半导体产业补助额约23%。中芯在2020年也获得两个政府主导基金，挹注投入先进工艺芯片制造技术的22.5亿美元。中芯计划在深圳投资23.5亿美元兴建一座新晶圆厂。

2020年中国政府也加大对本土半导体设备厂商补助，如中国半导体设备商北方华创以及超威半导体(Advanced Micro)均获得中国政府更高补助金额，凸显中国本土半导体发展仍受制于半导体设备供应挑战。

市调机构IC Insights预估，至2025年中国制半导体产品供应全球整体半导体需求比重仍只有19.4%、不到2成，至2025年中国本土半导体自给率估计也仅只有20.7%，未来5、10年内中国IC自给率要明显提升基本上可能性不高。

相较2020年中国政府补助本土半导体厂商家数为113家，据彭博(Bloomberg)报导，韩国预计未来9年将投入的4,500亿美元半导体产业扶持战略，将有国内153家业者受惠，其中三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)将是两大主要受益厂商。

不只美国、韩国，欧盟(EU)日前也计划到2030年欧盟境内芯片产能，可达届时全球2成比重，欧盟也对重新加入全球先进工艺研发表达兴趣。随著当前全球芯片持续供不应求，半导体供给已成为各国及区域市场重要国安课题，除了加大对先进工艺芯片技术研发，对较旧节点工艺及8寸晶圆厂投资也在持续扩大。