扇出型（fan-out）封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O，同时削减芯片的尺寸。

　　这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。

　　整合进天线切换模块的射频芯片，据说将两个芯片封装到了一起（而不是将它们弄到PCB上），从而节省空间的占用。

　　iPhone 7预计会在今年秋季与大家见面，传闻称它会和iPhone 6s长得挺像，但天线频段经过了重新设计，且机身变得更加轻薄。

　　除了今日曝出的芯片封装技术，苹果还据说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了LighTIng端口等方法，以进一步减少设备尺寸。