2013年第4季南韩两大智慧型手机品牌业者三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)皆推出具荧幕弯曲特色的首款产品，分别为Galaxy Round与G Flex，依主要规格观察，Galaxy Round相对重视荧幕精细度、运算速度及记忆体容量，G Flex则较注重荧幕尺寸与电池容量。
观察三星与乐金智慧型手机零组件主要供应来源，在LCD/OLED面板方面，其虽分别可透过集团内三星显示器(Samsung Display)与LG Display(LGD)供应，然三星在基板、显示器驱动IC(Display Driver IC；DDI)等上游材料内制程度高于乐金，不过，乐金透过LG Innotek相对三星易达成触控面板内制化。
三星与乐金曲面手机皆采用可挠式OLED面板，其中，三星已自2010年起布局相关技术专利、塑胶基板材料，及制程设备，LGD则计划2014年在中小尺寸OLED领域，将资源集中于可挠式技术，并朝汽车电子扩大应用，可看出韩厂将加紧发展可挠式OLED。
比较三星与乐金智慧型手机于印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)、半导体及积层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor；MLCC)主要供应来源，虽两者PCB内制程度相近，然三星不仅于半导体晶片掌握度较高，亦可透过三星电机(Samsung Electro-Mechanics；Semco)内制MLCC。
另一方面，三星与乐金智慧型手机在锂电池、相机模组及振动马达等零组件的内制程度相近，其他如机壳、微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)元件、天线等零组件则皆以向外采购为主。
DIGITIMES Research观察，如三星与乐金智慧型手机皆优先采用其集团内所供应零组件，则三星手机主要零组件内制比重最高可达近7成，高于乐金的5成左右，主因三星积极发展半导体事业所致。在三星与乐金于零组件均维持一定内制比重的情形下，将有助其于具曲面、折叠等创新外观的智慧型手机新品上市取得先机。
4Q'13三星与乐金皆推首款曲面智慧型手机
2013年第4季三星与乐金分别推出具曲面特性的智慧型手机Galaxy Round及G Flex，相较于Galaxy Round呈左右向内弯，G Flex则系呈上下向内弯。
依可弯曲半径观察，乐金G Flex以700mm略大于三星Galaxy Round的400mm，然此二款手机皆仅能达到手机荧幕侧边的弯曲，以技术展示的意味较高。
三星Galaxy Round与乐金G Flex皆采用以塑胶材质为基板的可挠式OLED面板，其中，Galaxy Round搭载On-Cell内嵌式触控技术的Super AMOLED面板。
比较三星Galaxy Round与乐金G Flex于外观尺寸与重量，G Flex采6吋面板，其不仅机身长度与宽度皆大于采5.7吋面板的Galaxy Round，重量亦较重。
进一步比较三星Galaxy Round与乐金G Flex主要规格，在解析度方面，Galaxy Round以Full HD(1,920×1,080)高于G Flex的HD(1,280×720)，且在G Flex荧幕尺寸较大的情形下，换算成每英寸的画素(pixels per inch；ppi)，Galaxy Round亦以386ppi高于G Flex的245ppi。
在行动应用处理器方面，三星Galaxy Round与乐金G Flex分别采用高通(Qualcomm) 4核心的2.3GHz与2.26GHz晶片，作业系统方面，此2款手机分别搭载Android 4.3及Android 4.2.2。
在内建记忆体方面，三星Galaxy Round搭载DDR3 3GB搭配32GB快闪记忆体，且可扩充至64GB，相较之下，乐金G Flex则搭载DDR3 2GB搭配32GB快闪记忆体，然无法扩充。
在相机方面，三星Galaxy Round与乐金G Flex皆采用具自动对焦功能的1,300万画素主相机，而前镜头则分别为200万画素及210万画素。
另外，三星Galaxy Round与乐金G Flex网通功能相近。至于锂电池，G Flex以3,500mAh容量大于Galaxy Round的2,800mAh。
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整体观察，三星Galaxy Round相对重视荧幕解析度、运算速度及记忆体容量，乐金G Flex则较注重荧幕尺寸及电池容量。
两大韩厂手机用显示器内制程度相近 然三星于相关材料掌握度较高
比较三星与乐金智慧型手机主要机种的荧幕精细度，在400ppi以上的有三星Galaxy S4，及乐金G2与Optimus G Pro。
另一方面，三星曲面手机Galaxy Round维持在与其于2013年第3季上市的Galaxy Note3相同精细度，为386ppi，相较之下，乐金G Flex则低于其在2013年第3季上市的G2，仅245ppi。
究其主因，乐金G Flex所搭载可挠式OLED面板系采用RGB真实排列方式，而非较有利缩小画素的PenTile排列方式，在乐金G Flex荧幕尺寸达6吋情形下，其ppi相对较低。
观察三星与乐金智慧型手机于显示器、触控面板相关零组件主要来源，在LCD/OLED面板方面，其分别可透过集团内三星显示器与LGD供应。
进一步观察三星与乐金智慧型手机用LCD/OLED面板所需玻璃基板、DDI及背光模组主要来源，三星因于玻璃基板与美商康宁(Corning)维持合作关系，且其半导体事业部可供应DDI，其于此两项材料的内制程度高于乐金。
另外，三星因已和日厂宇部兴产(Ube Industries)合资成立Samsung Ube Materials，其曲面手机Galaxy Round所需面板用塑胶基板应由该合资企业供应，可看出三星不论玻璃基板或塑胶基板均积极发展内制化。
在触控面板方面，三星主要向Iljin Display、Melfas等韩厂，及宸鸿等南韩以外业者采购后，再搭载于三星显示器的面板，而乐金则主要由LG Innotek、日本写真印刷(Nissha Printing)等厂商供应触控面板给LGD。
至于触控IC，南韩主要仰赖Atmel、Cypress等美国半导体公司供应，Melfas等韩厂所占供应比重尚低。
看好可挠式OLED 三星积极布局相关技术 LGD将扩大应用
三星曲面智慧型手机Galaxy Round虽以技术展示意味较高，但其于关键零组件的可挠式OLED面板布局已久，2010年9月三星向薄膜封装技术领先厂商Vitex Systems购买多项封装关键专利，之后，又于2011年8月与日厂宇部兴产在南韩忠清南道牙山市合资成立聚醯亚胺(Polyimide；PI)基板公司Samsung Ube Materials。
除封装与塑胶基板外，三星于可挠式OLED关键技术亦将加紧提升面板精细度，其计划将OLED精细度自2007年仅160ppi提升至2014年的560ppi，此透露三星在2013年第4季推出386ppi的Galaxy Round后，2014年将以560ppi的曲面智慧型手机为目标。
观察南韩可挠式显示器相关塑胶基板、制造设备主要供应业者，在塑胶基板方面，除Samsung Ube Materials外，韩厂SKC Kolon PI亦可供应PI基板，而三星集团(Samsung Group)中第一毛织(Cheil Industries)则已跨足另一种材质的纤维强化塑胶(Fiber Reinforced Plastics)基板。
在可挠式显示器相关设备方面，用来强化可挠式AMOLED用PI基板的固化设备有Tera Semicon、Viatron等韩厂供应，而AP Systems已跨足使PI基板经雷射照射后与玻璃基板剥离的LLO(Laser Lift-Off)设备，至于封装设备则有SNU Precision、周星工程(Jusung Engineering)等韩厂供应，其中，Tera Semicon、AP Systems及SNU Precision皆获三星出资取得股份，以强化其彼此合作关系。
另一方面，LGD已自2013年第3季起正式采低温多晶矽(Low Temperature Poly-Silicon；LTPS)量产可挠式OLED面板，其于中小尺寸OLED计划将资源集中于可挠式技术。2014年LGD不仅将持续向中小尺寸客户推广可挠式OLED，更计划将可挠式OLED应用自智慧型手机朝汽车电子扩大。
三星于手机用半导体与MLCC内制程度高于乐金 PCB则相近
观察三星与乐金智慧型手机于半导体、PCB、MLCC等零组件主要来源，在半导体方面，三星不仅为全球Mobile DRAM、NAND Flash等记忆体龙头厂，且可自制行动应用处理器(Application Processor；AP)，而为改善其网通晶片、电源管理IC(Power Management IC；PMIC)仰赖美国半导体业者供应的情形，三星已自2013年起正式跨足网通晶片与PMIC领域。
相较之下，乐金虽已着手开发行动AP，然其智慧型手机所需行动AP、记忆体主要向三星、高通、SK海力士(SK Hynix)等业者采购，且网通晶片及PMIC亦仰赖美国半导体业者供应。
在主要PCB方面，三星与乐金分别由集团中三星电机与LG Innotek供应高密度互连技术(High Density Interconnect；HDI)PCB，在南韩PCB产值已居全球前三大地位情形下，除大德集团(Daeduck Group)外，永丰集团(Young Poong Group)旗下供应HDI PCB的KCC(Korea Circuit Company)亦为三星与乐金智慧型手机零组件供应厂商。
在软性电路板(Flexible PCB；FPCB)方面，除三星电机外，Flexcom及永丰集团旗下Interflex、永丰电子(Young Poong Electronics)等韩厂均为三星智慧型手机用FPCB供应来源，而乐金除由集团内LG Innotek供应外，亦向永丰集团等业者采购。
至于MLCC，三星集团中的三星电机现居全球MLCC第二大厂地位，其产能仅次于日厂村田制作所(Murata Manufacturing)，三星电机除供应MLCC给三星智慧型手机搭载外，亦贩售给乐金集团(LG Group)。
整体观察，三星与乐金智慧型手机虽于PCB皆可内制，然在半导体及MLCC仍以三星内制比重较高。
除锂电池外 三星与乐金手机于相机模组及振动马达内制程度亦相近
(第4页 / 共4页)
比较三星与乐金智慧型手机的电池容量，G Flex以3,500mAh高于三星与乐金既有机种，而Galaxy Round则以2,800mAh低于Galaxy Note2/3，及乐金的G2等机种。
观察三星与乐金智慧型手机于电池、相机、机壳、天线、MEMS元件等零组件主要供应来源，在锂电池方面，三星采用三星SDI(Samsung SDI)、LG化学(LG Chem)、Sony等业者的电池芯，并由韩厂Elentec供应电池组，而乐金则主要由LG化学供应锂电池。
在相机模组方面，三星相关供应商包括三星电机、三星光通信(Samsung Fiber Optics)、Partron等业者，乐金则由LG Innotek、Elcomtec等厂商供应相机模组。
至于相机所需镜头，包括南韩精密光学厂Digital Optics、Kolen、Sekonix皆已切入三星供应链，乐金则采用Sekonix、Hysonic等业者的产品，另外，相较于三星可自制影像感测IC，乐金则向外采购，而红外线滤镜(IR Filter)则以Nanos、Optrontec等韩厂为主要供应业者。
在机壳方面，除韩厂Shin Young精密工业(Shin Young Precision Ind.)已同时切入三星与乐金供应链外，其他如Intops、CrucialEms亦为三星相关供应厂商，乐金则向Jinwon Electronics、Jaeyoung Solutec，及台湾捷普采购手机用机壳。
在MEMS元件方面，意法半导体(STMicroelectronics)为三星与乐金智慧型手机所需MEMS加速度计及陀螺仪主要供应业者，其他如博世(Robert Bosch)及Kionix等MEMS业者亦居重要地位，而MEMS麦克风则主要由楼氏电子(Knowles Electronics)等厂商供应。
在天线方面，韩厂Partron、Wisol为三星与乐金手机相关供应厂商。另外，三星与乐金在扬声收话器皆有Bujeon Electronics、EM-Tech等相同的供应业者，唯振动马达分别由三星电机及LG Innotek等厂商供应。
整体观察，三星与乐金手机在锂电池、相机模组及振动马达等零组件的内制比重相近，其他如机壳、天线、MEMS元件等零组件则皆以向外采购为主。
半导体事业加持 三星手机零组件内制比重高于乐金
比较三星与乐金于智慧型手机主要零组件内制比重，假设其皆优先采用集团内所供应零组件，三星内制比重最高可达到近7成，高于乐金的5成左右。
究其主因，三星现于行动AP、记忆体及MLCC等智慧型手机零组件皆相对乐金易达成内制化，且三星更已跨足网通晶片及PMIC等领域，虽尚处起步阶段，然三星半导体事业发展为其手机零组件内制比重高于乐金等其他品牌业者的关键。
另一方面，乐金虽于智慧型手机零组件内制比重不及三星，然乐金仍透过LG Innotek，相对三星易达成触控面板的内制化。
以曲面手机为例，三星Galaxy Round与乐金G Flex在皆搭载可挠式OLED的情形下，G Flex因采用LG Innotek的非断裂性触控面板，搭配电池、相机模组及PCB，其弯曲半径以700mm略大于Galaxy Round的400mm，显示乐金于整合部分零组件仍具一定优势。
结语
三星与乐金智慧型手机于LCD/OLED面板、PCB、锂电池、相机模组、振动马达皆可内制，三星不仅于基板、DDI等上游材料内制程度较高，更因其半导体事业涵盖记忆体、行动AP，及新跨足的网通晶片与PMIC，使得三星智慧型手机主要零组件内制比重最高可达到近7成。
乐金虽于半导体发展未及三星，且其集团内子公司未如三星电机跨足MLCC，使得乐金智慧型手机主要零组件内制比重最高为5成左右，低于三星，然乐金仍透过LG Innotek相对三星易达成触控面板的内制化，有利乐金于整合部分零组件掌握一定优势。
相较于全球智慧型手机大厂苹果(Apple)近全数零组件委外代工生产，韩厂三星与乐金采取多项零组件可内制策略，除有利于提高采购议价能力外，亦可缩短产品开发时间，DIGITIMES Research观察，在智慧型手机朝曲面、折叠等创新外观发展的动向下，将有助三星与乐金于新品上市抢得先机
观察三星与乐金智慧型手机零组件主要供应来源，在LCD/OLED面板方面，其虽分别可透过集团内三星显示器(Samsung Display)与LG Display(LGD)供应，然三星在基板、显示器驱动IC(Display Driver IC；DDI)等上游材料内制程度高于乐金，不过，乐金透过LG Innotek相对三星易达成触控面板内制化。
三星与乐金曲面手机皆采用可挠式OLED面板，其中，三星已自2010年起布局相关技术专利、塑胶基板材料，及制程设备，LGD则计划2014年在中小尺寸OLED领域，将资源集中于可挠式技术，并朝汽车电子扩大应用，可看出韩厂将加紧发展可挠式OLED。
比较三星与乐金智慧型手机于印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)、半导体及积层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor；MLCC)主要供应来源，虽两者PCB内制程度相近，然三星不仅于半导体晶片掌握度较高，亦可透过三星电机(Samsung Electro-Mechanics；Semco)内制MLCC。
另一方面，三星与乐金智慧型手机在锂电池、相机模组及振动马达等零组件的内制程度相近，其他如机壳、微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)元件、天线等零组件则皆以向外采购为主。
DIGITIMES Research观察，如三星与乐金智慧型手机皆优先采用其集团内所供应零组件，则三星手机主要零组件内制比重最高可达近7成，高于乐金的5成左右，主因三星积极发展半导体事业所致。在三星与乐金于零组件均维持一定内制比重的情形下，将有助其于具曲面、折叠等创新外观的智慧型手机新品上市取得先机。
4Q'13三星与乐金皆推首款曲面智慧型手机
2013年第4季三星与乐金分别推出具曲面特性的智慧型手机Galaxy Round及G Flex，相较于Galaxy Round呈左右向内弯，G Flex则系呈上下向内弯。
依可弯曲半径观察，乐金G Flex以700mm略大于三星Galaxy Round的400mm，然此二款手机皆仅能达到手机荧幕侧边的弯曲，以技术展示的意味较高。
三星Galaxy Round与乐金G Flex皆采用以塑胶材质为基板的可挠式OLED面板，其中，Galaxy Round搭载On-Cell内嵌式触控技术的Super AMOLED面板。
比较三星Galaxy Round与乐金G Flex于外观尺寸与重量，G Flex采6吋面板，其不仅机身长度与宽度皆大于采5.7吋面板的Galaxy Round，重量亦较重。
进一步比较三星Galaxy Round与乐金G Flex主要规格，在解析度方面，Galaxy Round以Full HD(1,920×1,080)高于G Flex的HD(1,280×720)，且在G Flex荧幕尺寸较大的情形下，换算成每英寸的画素(pixels per inch；ppi)，Galaxy Round亦以386ppi高于G Flex的245ppi。
在行动应用处理器方面，三星Galaxy Round与乐金G Flex分别采用高通(Qualcomm) 4核心的2.3GHz与2.26GHz晶片，作业系统方面，此2款手机分别搭载Android 4.3及Android 4.2.2。
在内建记忆体方面，三星Galaxy Round搭载DDR3 3GB搭配32GB快闪记忆体，且可扩充至64GB，相较之下，乐金G Flex则搭载DDR3 2GB搭配32GB快闪记忆体，然无法扩充。
在相机方面，三星Galaxy Round与乐金G Flex皆采用具自动对焦功能的1,300万画素主相机，而前镜头则分别为200万画素及210万画素。
另外，三星Galaxy Round与乐金G Flex网通功能相近。至于锂电池，G Flex以3,500mAh容量大于Galaxy Round的2,800mAh。
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整体观察，三星Galaxy Round相对重视荧幕解析度、运算速度及记忆体容量，乐金G Flex则较注重荧幕尺寸及电池容量。
两大韩厂手机用显示器内制程度相近 然三星于相关材料掌握度较高
比较三星与乐金智慧型手机主要机种的荧幕精细度，在400ppi以上的有三星Galaxy S4，及乐金G2与Optimus G Pro。
另一方面，三星曲面手机Galaxy Round维持在与其于2013年第3季上市的Galaxy Note3相同精细度，为386ppi，相较之下，乐金G Flex则低于其在2013年第3季上市的G2，仅245ppi。
究其主因，乐金G Flex所搭载可挠式OLED面板系采用RGB真实排列方式，而非较有利缩小画素的PenTile排列方式，在乐金G Flex荧幕尺寸达6吋情形下，其ppi相对较低。
观察三星与乐金智慧型手机于显示器、触控面板相关零组件主要来源，在LCD/OLED面板方面，其分别可透过集团内三星显示器与LGD供应。
进一步观察三星与乐金智慧型手机用LCD/OLED面板所需玻璃基板、DDI及背光模组主要来源，三星因于玻璃基板与美商康宁(Corning)维持合作关系，且其半导体事业部可供应DDI，其于此两项材料的内制程度高于乐金。
另外，三星因已和日厂宇部兴产(Ube Industries)合资成立Samsung Ube Materials，其曲面手机Galaxy Round所需面板用塑胶基板应由该合资企业供应，可看出三星不论玻璃基板或塑胶基板均积极发展内制化。
在触控面板方面，三星主要向Iljin Display、Melfas等韩厂，及宸鸿等南韩以外业者采购后，再搭载于三星显示器的面板，而乐金则主要由LG Innotek、日本写真印刷(Nissha Printing)等厂商供应触控面板给LGD。
至于触控IC，南韩主要仰赖Atmel、Cypress等美国半导体公司供应，Melfas等韩厂所占供应比重尚低。
看好可挠式OLED 三星积极布局相关技术 LGD将扩大应用
三星曲面智慧型手机Galaxy Round虽以技术展示意味较高，但其于关键零组件的可挠式OLED面板布局已久，2010年9月三星向薄膜封装技术领先厂商Vitex Systems购买多项封装关键专利，之后，又于2011年8月与日厂宇部兴产在南韩忠清南道牙山市合资成立聚醯亚胺(Polyimide；PI)基板公司Samsung Ube Materials。
除封装与塑胶基板外，三星于可挠式OLED关键技术亦将加紧提升面板精细度，其计划将OLED精细度自2007年仅160ppi提升至2014年的560ppi，此透露三星在2013年第4季推出386ppi的Galaxy Round后，2014年将以560ppi的曲面智慧型手机为目标。
观察南韩可挠式显示器相关塑胶基板、制造设备主要供应业者，在塑胶基板方面，除Samsung Ube Materials外，韩厂SKC Kolon PI亦可供应PI基板，而三星集团(Samsung Group)中第一毛织(Cheil Industries)则已跨足另一种材质的纤维强化塑胶(Fiber Reinforced Plastics)基板。
在可挠式显示器相关设备方面，用来强化可挠式AMOLED用PI基板的固化设备有Tera Semicon、Viatron等韩厂供应，而AP Systems已跨足使PI基板经雷射照射后与玻璃基板剥离的LLO(Laser Lift-Off)设备，至于封装设备则有SNU Precision、周星工程(Jusung Engineering)等韩厂供应，其中，Tera Semicon、AP Systems及SNU Precision皆获三星出资取得股份，以强化其彼此合作关系。
另一方面，LGD已自2013年第3季起正式采低温多晶矽(Low Temperature Poly-Silicon；LTPS)量产可挠式OLED面板，其于中小尺寸OLED计划将资源集中于可挠式技术。2014年LGD不仅将持续向中小尺寸客户推广可挠式OLED，更计划将可挠式OLED应用自智慧型手机朝汽车电子扩大。
三星于手机用半导体与MLCC内制程度高于乐金 PCB则相近
观察三星与乐金智慧型手机于半导体、PCB、MLCC等零组件主要来源，在半导体方面，三星不仅为全球Mobile DRAM、NAND Flash等记忆体龙头厂，且可自制行动应用处理器(Application Processor；AP)，而为改善其网通晶片、电源管理IC(Power Management IC；PMIC)仰赖美国半导体业者供应的情形，三星已自2013年起正式跨足网通晶片与PMIC领域。
相较之下，乐金虽已着手开发行动AP，然其智慧型手机所需行动AP、记忆体主要向三星、高通、SK海力士(SK Hynix)等业者采购，且网通晶片及PMIC亦仰赖美国半导体业者供应。
在主要PCB方面，三星与乐金分别由集团中三星电机与LG Innotek供应高密度互连技术(High Density Interconnect；HDI)PCB，在南韩PCB产值已居全球前三大地位情形下，除大德集团(Daeduck Group)外，永丰集团(Young Poong Group)旗下供应HDI PCB的KCC(Korea Circuit Company)亦为三星与乐金智慧型手机零组件供应厂商。
在软性电路板(Flexible PCB；FPCB)方面，除三星电机外，Flexcom及永丰集团旗下Interflex、永丰电子(Young Poong Electronics)等韩厂均为三星智慧型手机用FPCB供应来源，而乐金除由集团内LG Innotek供应外，亦向永丰集团等业者采购。
至于MLCC，三星集团中的三星电机现居全球MLCC第二大厂地位，其产能仅次于日厂村田制作所(Murata Manufacturing)，三星电机除供应MLCC给三星智慧型手机搭载外，亦贩售给乐金集团(LG Group)。
整体观察，三星与乐金智慧型手机虽于PCB皆可内制，然在半导体及MLCC仍以三星内制比重较高。
除锂电池外 三星与乐金手机于相机模组及振动马达内制程度亦相近
(第4页 / 共4页)
比较三星与乐金智慧型手机的电池容量，G Flex以3,500mAh高于三星与乐金既有机种，而Galaxy Round则以2,800mAh低于Galaxy Note2/3，及乐金的G2等机种。
观察三星与乐金智慧型手机于电池、相机、机壳、天线、MEMS元件等零组件主要供应来源，在锂电池方面，三星采用三星SDI(Samsung SDI)、LG化学(LG Chem)、Sony等业者的电池芯，并由韩厂Elentec供应电池组，而乐金则主要由LG化学供应锂电池。
在相机模组方面，三星相关供应商包括三星电机、三星光通信(Samsung Fiber Optics)、Partron等业者，乐金则由LG Innotek、Elcomtec等厂商供应相机模组。
至于相机所需镜头，包括南韩精密光学厂Digital Optics、Kolen、Sekonix皆已切入三星供应链，乐金则采用Sekonix、Hysonic等业者的产品，另外，相较于三星可自制影像感测IC，乐金则向外采购，而红外线滤镜(IR Filter)则以Nanos、Optrontec等韩厂为主要供应业者。
在机壳方面，除韩厂Shin Young精密工业(Shin Young Precision Ind.)已同时切入三星与乐金供应链外，其他如Intops、CrucialEms亦为三星相关供应厂商，乐金则向Jinwon Electronics、Jaeyoung Solutec，及台湾捷普采购手机用机壳。
在MEMS元件方面，意法半导体(STMicroelectronics)为三星与乐金智慧型手机所需MEMS加速度计及陀螺仪主要供应业者，其他如博世(Robert Bosch)及Kionix等MEMS业者亦居重要地位，而MEMS麦克风则主要由楼氏电子(Knowles Electronics)等厂商供应。
在天线方面，韩厂Partron、Wisol为三星与乐金手机相关供应厂商。另外，三星与乐金在扬声收话器皆有Bujeon Electronics、EM-Tech等相同的供应业者，唯振动马达分别由三星电机及LG Innotek等厂商供应。
整体观察，三星与乐金手机在锂电池、相机模组及振动马达等零组件的内制比重相近，其他如机壳、天线、MEMS元件等零组件则皆以向外采购为主。
半导体事业加持 三星手机零组件内制比重高于乐金
比较三星与乐金于智慧型手机主要零组件内制比重，假设其皆优先采用集团内所供应零组件，三星内制比重最高可达到近7成，高于乐金的5成左右。
究其主因，三星现于行动AP、记忆体及MLCC等智慧型手机零组件皆相对乐金易达成内制化，且三星更已跨足网通晶片及PMIC等领域，虽尚处起步阶段，然三星半导体事业发展为其手机零组件内制比重高于乐金等其他品牌业者的关键。
另一方面，乐金虽于智慧型手机零组件内制比重不及三星，然乐金仍透过LG Innotek，相对三星易达成触控面板的内制化。
以曲面手机为例，三星Galaxy Round与乐金G Flex在皆搭载可挠式OLED的情形下，G Flex因采用LG Innotek的非断裂性触控面板，搭配电池、相机模组及PCB，其弯曲半径以700mm略大于Galaxy Round的400mm，显示乐金于整合部分零组件仍具一定优势。
结语
三星与乐金智慧型手机于LCD/OLED面板、PCB、锂电池、相机模组、振动马达皆可内制，三星不仅于基板、DDI等上游材料内制程度较高，更因其半导体事业涵盖记忆体、行动AP，及新跨足的网通晶片与PMIC，使得三星智慧型手机主要零组件内制比重最高可达到近7成。
乐金虽于半导体发展未及三星，且其集团内子公司未如三星电机跨足MLCC，使得乐金智慧型手机主要零组件内制比重最高为5成左右，低于三星，然乐金仍透过LG Innotek相对三星易达成触控面板的内制化，有利乐金于整合部分零组件掌握一定优势。
相较于全球智慧型手机大厂苹果(Apple)近全数零组件委外代工生产，韩厂三星与乐金采取多项零组件可内制策略，除有利于提高采购议价能力外，亦可缩短产品开发时间，DIGITIMES Research观察，在智慧型手机朝曲面、折叠等创新外观发展的动向下，将有助三星与乐金于新品上市抢得先机
