熟悉联发科人士指出，联发科若找不到新成长动能，2016年营收成长失速、获利衰退情况将更严重，近期联发科接连调派精兵及重兵前往印度市场，并有意祭出筑高墙、广积粮、缓称王战术，全面强攻高通芯片单价高、展讯芯片规格差的市场弱点，确保联发科在印度手机芯片市占率近40%的宝座，并寻找更上一层楼的契机。
不过，联发科亦关注大陆手机市场杀价暴风圈走势，携手有成长潜力的大陆手机品牌业者，借由扩大印度市占、守住大陆市场策略，力保2016年营运恢复成长动能。
大陆手机代工厂指出，尽管大陆智能型手机内需及外销市场陷入恶性竞争，不少品牌厂早已不堪亏损，但当地品牌业者仍享有不错市场评价，且经常祭出更低的破盘价，全力吸引消费者目光，让智能型手机平均价格持续下跌。
以联发科定位最高阶的10核手机芯片解决方案Helio X20为例，尽管获得大陆市场热烈回响，但仍被大陆手机品牌客户直接用来抢攻300~500美元的中阶智能型手机市场，便可看出目前大陆智能型手机供应链已陷入只求市占率、不求毛利率的肉搏战。
由于大陆智能型手机市场渐趋成熟，厂商降价拉升买气效益缩减，近期联发科开始加大投资印度市场策略，面对2015年印度智能型手机市场规模约2.5亿支，2016年将成长至3.2亿支，成为全球第三大4G手机市场，甚至2017年将挤下美国，跃居全球第二大手机市场，目前在印度市占率近40%的联发科，当然要想办法确保竞争优势，甚至力拚更上一层楼。
