受惠于近年大陆经济持续成长，加上以中低端智能型手机为主的移动装置出货量大幅成长，大陆IC设计产值从2010年56.6亿美元逐年成长至2016年247.5亿美元，2010~2016年复合成长率达27.9%。

DIGITIME Research预估，虽然2017年智能型手机出货量成长趋缓，但在大陆IC内需市场仍能稳定成长，加上半导体产业政策支持推动下，2017年大陆IC设计产值将达289.3亿美元，年成长16.9%。

除大陆IC内需市场持续成长与产业政策支持等外在因素影响外，推动大陆IC设计产值成长的重要因素主要包括大陆IC设计业者家数攀升、海思营收大幅成长，及台资IC设计企业纳入统计范围。

其中，大陆IC设计业者家数于2012年见到569家相对低点后，即呈现逐年成长态势，2016年增加至1,362家，较2015年736家出现85.1%大幅成长。DIGITIMES Research预估，十三五规划期间，大陆IC设计业者家数将有机会超过1,500家。

相较之下，台湾仍难摆脱主要IC设计业者合计营收成长趋缓的困境，台湾IC设计产值从2010年140.4亿美元成长至2016年190.9亿美元，2010~2016年复合成长率仅5.2%，表现远不如同期大陆IC设计产值成长幅度。

DIGITIMES Research预估，2017年随台湾与大陆IC设计产业成长动能此消彼长，大陆与台湾IC设计产业产值差距将进一步拉大。