据Light Reading报导，许多电信业者已着手升级现有LTE网路设备以支援LTE-A、增加覆盖率、并配置LTE语音技术(VoLTE)及支援多媒体广播多播服务(eMBMS)的LTE广播技术(LTE Broadcast)等新服务。

 

LTE-A导入载波聚合(Carrier Aggregation)及多重输入多重输出(MIMO)等技术，可提高频谱效率并增加新种类使用者设备。电信营运商透过基础LTE-A和进一步增强的配置，就可以提供手机或其他装置300~600 Mbit/s的频宽，并让低功耗的手表、智能电表等装置连结到物联网(IoT)/M2M等应用工具。

 

半导体元件在增进LTE服务效率方面扮演关键角色。采用高度整合系统单芯片(SoC)的产品，可支援各种不同频带、网路、频宽和效能，不但可满足不同大小基地台需要的主要功能，也可应用于智能型手机、平板以及物联网平台。

 

应用于手机与平板的最新LTC SoC产品多已整合多模LTE-A数据机并搭载64位元的4核、8核甚至10核处理器，大幅提升智能型手机的效能及网路转换，一些高阶手机和平板则采用分散式的数据机和处理器。

 

全球LTE半导体市场竞争相当激烈，而LTE的快速发展更促成供应商之间的整合与购并，过去12个月内更有3家供应商决定退出市场。

 

目前提供相关装置的厂商主要为博通(Broadcom)、Cavium、飞思卡尔(Freescale)、英特尔(Intel)、Octasic、高通(Qualcomm)和德仪(TI)。多数备有完整产品线，可支援微型蜂巢式基地台(femtocell)、小型基地台与大型基地台的使用。

 

至于整合型LTE产品，在博通与NVIDIA退出市场后，目前只剩海思、英特尔、联发科及高通这4家供应商。其他提供LTE数据机或是应用处理器产品的厂商则包括Altair、Leadcore、GCT、Rockchip、Marvell、Sequans及Spreadtrum等。

 

其中Marvell预期将退出这块市场。而Analog Device、Lime Microsystems、Maxim和Rising Microelectronics等基地台领导厂商则主要提供基地台或用户装置使用的无线射频(RF)产品。

 

最新的LTE元件所提供的频宽比许多有线宽频服务更大、支援的无线装置种类也更广泛，部分产品也支援虚拟无线网路基础建设。