值得注意的是，这款设计套件第二季起将免费开放给特定客户，据了解联电也积极与EDA业者设计类似的套件，不过却让台积电界由2009年第一场技术论坛的时机捷足先登率先对外宣布。

　　此外，台积电也表示，未来客户在完成设计(Sign-Off)流程若选择事先经过台积电认证的IP与EDA工具、先进制程设计方法，可以更快速进入量产，并且保证第一次投片就拥有高成功率(First Silicon Success)。台积电的做法除了是加快客户的量产时程，也激起业界高度关注，尤其由台积电来登高一呼制订认证标准，未来IP与EDA等次产业供货商势必得通过与台积电合作，才能为客户所用，确保后段生产的效率与良率。

　　目前不同EDA业者都各自拥有自行定义设计的设计套件与环境，台积电率先以认证方式颇具有一统江湖的企图。不过目前众多EDA业者已经体认到可开放式设计套件(interoperable PDK)的重要性，IC设计业者在不同设计套件中可进行转换互通，目前也已有EDA业者与晶圆代工厂开始着手进行推展可开放式设计套件，据传台积电也对此也抱持赞成的态度。不过在可开放式设计套件尚未正式形成业界共识之前，台积电透过认证机制似乎已经有一统江湖用意。