2009年第1季台湾整体IC产业产值受金融风暴影响大幅衰退，其中包括IC制造业衰退幅度最深超过5成，其次封装与测试业年衰退约4成，IC设计业相对受创幅度较轻年仅衰退约2成。不过IC制造业，经过1、2月落底后，整体产值在3月已翻扬13.5%，其中以晶圆代工翻扬幅度较大，主要来自通讯IC、绘图芯片客户订单回补，产业明显触底回升。
2009年第1季台湾整体IC产业产值约新台币2,023亿元，较上季衰退24.0%，较2008年同期衰退41.0%，其中IC设计业产值748亿元，较上季衰退6.3%，较2008年同期衰退18.3%，属于受创幅度较轻的次产业。
IC设计业虽然难逃整体经济不景气影响，但在大陆家电下乡带动下，大陆白牌手机及Netbook急单出现，使通讯类芯片皆有不错表现。此外，类比IC及LCD驱动IC芯片受惠于Netbook及面板的急单需求表现较为稳定，业者2月营收纷纷回温，3月订单能见度持续好转。
而IC制造业方面，第1季产值798亿元，较上季衰退34.3%，较2008年同期衰退53.1%，则是次产业中受创幅度最深的，其中晶圆代工产值为523亿，季衰退为39.7%，年衰退则高达55.4%;而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为275亿，季衰退为20.5%，年衰退为48.1%。
IC制造业方面经过1、2月落底，IC制造业整体产值在3月已翻扬13.5%，其中晶圆代工翻扬幅度较大，主要来自通讯IC客户，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Marvell等以及绘图芯片大厂NVIDIA及超微(AMD)订单回补带动有显著的触底回升迹象。
受惠于各国政府端出经济刺激方案，成效约要半年后才会显现，因此至少要待2009下半才会逐渐发挥成效，全球经济不景气逐步触底。一般外界预料，半导体产业景气与全球经济景气息息相关，台湾半导体产业景气也将于2009年上半年触底，并且于2010年出现正成长。
