矽格公司于11月11日在新竹县竹东镇中兴路举行中兴三厂动土仪式。该新建厂房工程涵盖土木及机电，预计投入26亿新台币，将建设地下两层、地上七层的高科技厂房，预计于2027年第一季度完工。

新厂将整合3A技术：先进测试技术、自动化、AI智能工厂，并瞄准AI、ASIC、Automotive等领域，预计完工后将提供约1,200个工作机会。

矽格表示，尽管国际政经环境变化带来挑战，但半导体已成为全球战略资源，未来几年半导体芯片销售增长将带动更多3A需求。

除了硬件建设，矽格还将同步运用3A新科技，加强研发、工程、制造和品质等能力，将公司强项与软硬件投资相结合，以应对未来产业的不确定性。