相对十五规划期间由国发(2000) 18号文政策带动的大陆IC设计业设立潮，整体产业在十一五规划期间进入整并调整阶段，业者家数呈现停滞，随国发(2010) 32号文、国发(2011) 4号文的正式颁布，提供IC设计业者更容易、更多元的资金取得管道，加以挂牌上市资本利得提供业者设立诱因，预期十二五规划期末的大陆IC设计业者数量可望显著增加，呈现温合成长风貌。

　　基于大陆IC设计产业在十一五规划期间处于产品结构世代交替阶段，产业集中度自2004年71%逐年下滑至2009年36%，随产品结构调整在2010年初见成效，移动通信领域成为产业中坚态势亦渐趋明朗，产业集中度已开始自低点反转，加以国发(2011) 4号文租税优惠与政策目标的推波助澜，已届获利阶段的IC设计业者将加速大型化过程，预期IC设计产业集中度将持续攀升。

　　现阶段芯片关键技术虽然仍多掌握在国际大厂手上，不过，大陆IC设计业者芯片技术实力亦已见长足进步，举凡戴尔(Dell) Streak、Archos Home Tablet、微软(Microsoft) Kinect、苹果(Apple) Macbook Air等国际品牌产品，均有采用大陆IC设计业者相关芯片解决方案，搭配大陆业者移动通信芯片领域的完整布局，可望成为抢食十二五规划新一代信息技术应用芯片商机的最大优势。

　　基于十二五规划期间新一代信息技术战略产业发展主轴围绕移动通信技术相关应用，对布局构面横跨移动通信应用领域的大陆芯片业者而言，可望取得绝佳发展契机，预估大陆IC设计产业在2011~2015年期间可望保持2位数的平均年成长表现，产值规模并将正式超越人民币700亿元关卡，产值占全球比重亦将大幅提升至2015年的超过12%水平，全球产业地位获得大幅提升。