打造成功穿戴式装置的「最佳食谱」
来源:DIGITIMES 发布时间:2014-06-28 分享至微信
穿戴式装置是行动装置的自然延伸,透过与智慧型手机、云端的连结,串联起我们身边的周遭环境,形塑一个万物相连、彼此沟通的前瞻性未来生活。为符合市场的多元需求与应用,穿戴式装置的设计应量身打造,采用适合的「食谱」,来烹饪出美味的「佳肴」,以迎合市场的「口味」。因此在寻找「食材」的过程中,必须兼顾「小而美」、「小而省」的原则。
接下来就让此领域的总铺师,来揭橥穿戴式装置的成功食谱…
从行动装置观点 看穿戴科技需求
美国高通技术公司资深总监Pankaj Kedia,就「Recipe for a Successful Wearable Device(穿戴式装置的成功食谱)」主题发表演说,他以该公司在行动装置领域研发多年的经验,来说明其对穿戴式科技的愿景与发展蓝图。
美国高通技术公司资深总监Pankaj Kedia。
一开始,他表示目前的智慧型手机,已经是我们随身科技产品中,最个人化且最强大的装置。在美国,每天有平均约106个Android App上架,18~24岁的用户中有75%会在起床时马上使用它,约94%的用户会用来查询当地资讯(新闻、天气、交通等),约79%会用来观赏影片。
针对穿戴式科技的愿景,高通认为智慧型手机是个人随身配件与资讯的中枢,本身能连线至云端做资讯存取,亦可透过BT/NFC等方式连结穿戴式装置(例如手环、手表、鞋子、眼镜、耳机、服饰),成为穿戴式装置的中继站。而穿戴式装置本身也可设计成透过3G/4G/Wi-Fi等方式直接连线到云端,因此Pankaj认为,未来的各项装置都是互相连接在一起的,并能互相沟通。
穿戴式成长爆发 设计因需求而异
Pankaj指出,穿戴式产品市场成长很快,2018年出货量将会超过2亿台(IHS数据),其中智慧手表是成长率最高的类型之一(GAGR>170%)。前3大穿戴式产品的应用领域包括资通讯娱乐、健身与健康,以及医疗保健。因应不同的用途,产品的设计将会有不同的造型与大小。
他以4个象限来描绘这个产业,其中横轴表示连结能力、纵轴表示功能用途。在第1象限中,是连结能力和功能用途最多的「高阶智慧型产品」,例如内建Wi-Fi/BT(蓝牙)/BLE(低功耗蓝牙),甚至3G/4G等连结能力的智慧手表或眼镜产品(被归类为Type 2)。而第3象限则是连结能力与用途较单一的「基本功能型产品」,可能只具备BT/BLE的连结能力,例如运动手表、手环、智慧衣(被归类为Type 1)。
以Type 1的装置来说,主要以长时间感测,整天运作的单一使用目的为主,采用即时作业系统(Real-time operating system;RTOS)像是Embedded Linux、ThreadX等,消费者期望其电池寿命可达到7天的水准;而Type 2的装置则是讲求高效率、丰富的使用者体验,大多采用高阶作业系统(High-level Operation System;HLOS)例如Android Wear、Tizen等,消费者的使用习惯应会是天天充电。
为此,高通提供了多种穿戴式装置的「食材」与「佐料」,让系统业者能够依需求来挑选适当的「食谱」,以展现成功的烹饪手艺:
A. 连结技术方面:高通有3G、4G LTE、4G LTE Advanced、Bluetooth 4.0/LE、NFC、GPS (高通IZat™室内定位技术)、Wi-Fi (高通VIVE™ 802.11ac无线技术)。
B. 物联网协定方面:有AllJoyn开放平台(AllSeen联盟)。
C. 介面元件上:有低耗能、虚拟全天候开机、彩色触控萤幕(高通Mirasol显示幕)、Pixtronix显示技术。
D. 处理器方面:有低功耗、高效能的客制化ARM CPU、客制化且低功耗的DSP引擎、整合感应器引擎以供全天候开机。
E. 电源元件上:提供无线充电(高通WiPower™无线充电技术)。
F. 多媒体单元:有硬体影像加速引擎、低功耗音效与语音处理等。
G. 绘图单元:有高通自家的Adreno GPU、显示处理引擎等。
H. 无线健康服务部分:则有跨平台云端资讯管理系统:2net平台。
多种食材与佐料 规划好穿戴式装置食谱
既然高通有那么多丰富的食材与佐料,如何编撰成功的个人穿戴食谱呢?首先在造型上就是要酷炫,同时在功能上也要力求丰富化,这里包含了:1. 轻薄时尚;2. 超长电力;3. 随时连线;4. 全天候开机与感应。因此采用针对穿戴式装置最佳化的元件来设计,就能达到上述所需。
以第1个部分来说,高通提供高度整合的SoC(如Type 2的效能+多媒体+无线连结,和Type 1的讯号处理+无线连结),并采用创新的ePoP封装,能全天候精准控制晶片发热量到身体可承受温度。
第2部分,则以低功耗架构的处理器、显示器、主动电源管理技术来增加使用天数,并搭配自家WiPower无线充电与Quick Charge 2.0快速充电技术以大幅降低充电时间。
第3部分可透过BT/BLE来互连装置、以BT/BLE和NFC与手机互连,或以Wi-Fi或3G/4G连至个人云。第4部分则是连接各种感测装置,达到环境、导航、内容输出/入、健康与健身等领域全天候的感测需求。
穿戴市场正夯,进入就趁现在。因为科技日新月异,许多公司已经进入该市场,并推出第一代穿戴式产品,引起消费者高度的兴趣。而高通在这个产业扮演着领头羊的角色,提供了先进的设计与开发技术,多年来与业界建立良好的生态系统,因此能够帮助客户快速导入,共同加速开创穿戴式产业的庞大商机。
最后Pankaj总结,穿戴式装置将是产业发展的重要大事。其中造型与尺寸的话题将会持续被重视,因此采用必要元件来开发出成功的产品,可说是势在必行。高通提供最佳化性能元件与先进技术,将协助客户开发出具备轻薄时尚、超长电力、随时连线、全天候开机、感应、收讯等功能特色的成功穿戴式产品。
接下来就让此领域的总铺师,来揭橥穿戴式装置的成功食谱…
从行动装置观点 看穿戴科技需求
美国高通技术公司资深总监Pankaj Kedia,就「Recipe for a Successful Wearable Device(穿戴式装置的成功食谱)」主题发表演说,他以该公司在行动装置领域研发多年的经验,来说明其对穿戴式科技的愿景与发展蓝图。
美国高通技术公司资深总监Pankaj Kedia。
一开始,他表示目前的智慧型手机,已经是我们随身科技产品中,最个人化且最强大的装置。在美国,每天有平均约106个Android App上架,18~24岁的用户中有75%会在起床时马上使用它,约94%的用户会用来查询当地资讯(新闻、天气、交通等),约79%会用来观赏影片。
针对穿戴式科技的愿景,高通认为智慧型手机是个人随身配件与资讯的中枢,本身能连线至云端做资讯存取,亦可透过BT/NFC等方式连结穿戴式装置(例如手环、手表、鞋子、眼镜、耳机、服饰),成为穿戴式装置的中继站。而穿戴式装置本身也可设计成透过3G/4G/Wi-Fi等方式直接连线到云端,因此Pankaj认为,未来的各项装置都是互相连接在一起的,并能互相沟通。
穿戴式成长爆发 设计因需求而异
Pankaj指出,穿戴式产品市场成长很快,2018年出货量将会超过2亿台(IHS数据),其中智慧手表是成长率最高的类型之一(GAGR>170%)。前3大穿戴式产品的应用领域包括资通讯娱乐、健身与健康,以及医疗保健。因应不同的用途,产品的设计将会有不同的造型与大小。
他以4个象限来描绘这个产业,其中横轴表示连结能力、纵轴表示功能用途。在第1象限中,是连结能力和功能用途最多的「高阶智慧型产品」,例如内建Wi-Fi/BT(蓝牙)/BLE(低功耗蓝牙),甚至3G/4G等连结能力的智慧手表或眼镜产品(被归类为Type 2)。而第3象限则是连结能力与用途较单一的「基本功能型产品」,可能只具备BT/BLE的连结能力,例如运动手表、手环、智慧衣(被归类为Type 1)。
以Type 1的装置来说,主要以长时间感测,整天运作的单一使用目的为主,采用即时作业系统(Real-time operating system;RTOS)像是Embedded Linux、ThreadX等,消费者期望其电池寿命可达到7天的水准;而Type 2的装置则是讲求高效率、丰富的使用者体验,大多采用高阶作业系统(High-level Operation System;HLOS)例如Android Wear、Tizen等,消费者的使用习惯应会是天天充电。
为此,高通提供了多种穿戴式装置的「食材」与「佐料」,让系统业者能够依需求来挑选适当的「食谱」,以展现成功的烹饪手艺:
A. 连结技术方面:高通有3G、4G LTE、4G LTE Advanced、Bluetooth 4.0/LE、NFC、GPS (高通IZat™室内定位技术)、Wi-Fi (高通VIVE™ 802.11ac无线技术)。
B. 物联网协定方面:有AllJoyn开放平台(AllSeen联盟)。
C. 介面元件上:有低耗能、虚拟全天候开机、彩色触控萤幕(高通Mirasol显示幕)、Pixtronix显示技术。
D. 处理器方面:有低功耗、高效能的客制化ARM CPU、客制化且低功耗的DSP引擎、整合感应器引擎以供全天候开机。
E. 电源元件上:提供无线充电(高通WiPower™无线充电技术)。
F. 多媒体单元:有硬体影像加速引擎、低功耗音效与语音处理等。
G. 绘图单元:有高通自家的Adreno GPU、显示处理引擎等。
H. 无线健康服务部分:则有跨平台云端资讯管理系统:2net平台。
多种食材与佐料 规划好穿戴式装置食谱
既然高通有那么多丰富的食材与佐料,如何编撰成功的个人穿戴食谱呢?首先在造型上就是要酷炫,同时在功能上也要力求丰富化,这里包含了:1. 轻薄时尚;2. 超长电力;3. 随时连线;4. 全天候开机与感应。因此采用针对穿戴式装置最佳化的元件来设计,就能达到上述所需。
以第1个部分来说,高通提供高度整合的SoC(如Type 2的效能+多媒体+无线连结,和Type 1的讯号处理+无线连结),并采用创新的ePoP封装,能全天候精准控制晶片发热量到身体可承受温度。
第2部分,则以低功耗架构的处理器、显示器、主动电源管理技术来增加使用天数,并搭配自家WiPower无线充电与Quick Charge 2.0快速充电技术以大幅降低充电时间。
第3部分可透过BT/BLE来互连装置、以BT/BLE和NFC与手机互连,或以Wi-Fi或3G/4G连至个人云。第4部分则是连接各种感测装置,达到环境、导航、内容输出/入、健康与健身等领域全天候的感测需求。
穿戴市场正夯,进入就趁现在。因为科技日新月异,许多公司已经进入该市场,并推出第一代穿戴式产品,引起消费者高度的兴趣。而高通在这个产业扮演着领头羊的角色,提供了先进的设计与开发技术,多年来与业界建立良好的生态系统,因此能够帮助客户快速导入,共同加速开创穿戴式产业的庞大商机。
最后Pankaj总结,穿戴式装置将是产业发展的重要大事。其中造型与尺寸的话题将会持续被重视,因此采用必要元件来开发出成功的产品,可说是势在必行。高通提供最佳化性能元件与先进技术,将协助客户开发出具备轻薄时尚、超长电力、随时连线、全天候开机、感应、收讯等功能特色的成功穿戴式产品。
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