“TLP172AM”和“TLP172GM”利用多芯片技术，被研发为东芝现有2.54SOP封装产品“TLP172A”和“TLP172G”的高规格、引脚兼容版本。与最大隔离电压为1500Vrms的现有产品相比，双模结构将最大隔离电压提升至3750Vrms。
这些新光继电器的应用场合包括工厂自动化系统、电池管理系统（BMS）、安防系统、电信设备、物联网系统以及取代机械继电器。
主要规格
商品名称
现有产品
新产品
TLP172A
TLP172G
TLP172AM
TLP172GM
触点
1个常开触点
封装
2.54SOP4
4引脚SO6
T
OPR
-40-85摄氏度
-40-110摄氏度
I
FT
（最大值）3mA
V
OFF
（最小值）60V
350V
60V
350V
R
ON
（最大值）2Ω
50Ω
2Ω
50Ω
I
ON
（最大值）0.4A
0.11A
0.5A
0.11A
脉冲I
ON
（最大值）1.2A
0.33A
1.5A
0.33A
BVs（最小值）
1500Vrms
3750Vrms
t
ON
（最大值）2ms
1ms
2ms
1ms
t
OFF
（最大值）0.5ms
1ms
0.5ms
0.5ms
[1]东芝公司存储与电子元器件解决方案公司将满足下列所有条件的产品定义为无卤素、无锑产品：（a）含溴（Br）和氯（Cl），其中每种元素重量不超过百万分之900（ppm）；并且含总重量不超过1500ppm的溴和氯；以及（b）含重量不超过1000ppm的锑（Sb）。为避免疑义，无卤素／无锑产品可能并非是完全无溴、无氯或无锑，并且可能含有卤族的其他元素。
