半导体联盟消息，《路透社》引述消息人士称，韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单，三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片。

消息人士称，X60 芯片功能在于帮助智能手机等终端设备连接 5G 无线网络，而骁龙 X60 将采用三星 5 纳米工艺制程，相较于前几代产品更小、更节能。

三星手机和电子设备在全球市场享有盛誉，藉由旗下晶圆代工部门，目前三星为全球第二大芯片制造商，仅次于台积电，除了为自家手机提供零件外，三星也为 IBM、Nvidia 等全球科技大厂生产芯片，囊括众多业务。

不过，三星过去的大部分收入来自于价格波动性极高的存储器芯片，为了降低市场不确定性风险，三星去年宣布「Vision 2030」计划，即 2030 年前在非存储器半导体领域投资 1160 亿美元，除了减少对存储器业务的依赖，此项计划更成为三星布局全球半导体市场的重要一步。

三星代工业务高级副总 Shawn Han 在 1 月的投资人电话会议上表示，今年计划透过多样化的客户应用，来扩大 5 纳米工艺制程量产。

而与高通的交易显示出该公司在赢得客户所作出的努力，尽管三星仅获得部分订单，但为高通提供芯片将为三星的 5 纳米工艺技术带来口碑，为今年的 5 纳米工艺技术发展计划提供驱动力。

高通周二 (18 日) 发表骁龙 X60、号称全球首款 5 纳米制程的基带处理器，除了低耗、体积小的特性外，X60 还采用第三代 QTM535 天线模组，提供更好的收讯表现，以支援全球各地不同的频段。