运用于iPhone、iPad的Face ID 3D传感模块的面射型雷射(VCSEL)芯片，确定2021年将更改设计，缩小约40~50%体积，不过，甫公布财测的美系雷射芯片供应商Lumentum却对3D传感后市释出较悲观看法，估计全球3D传感市场可能在下一个会计年度出现约2成的下滑。

台系三五族业者坦言，更改VCSEL芯片设计的苹果(Apple)，将成为“降低成本”与“缩小浏海”的获益者。对于砷化镓晶圆代工厂来说，这意味用同一片6寸晶圆能够产出更多的VCSEL芯片，在3D传感移动设备总量没有爆发性成长的此刻，也代表对于晶圆总产出来说将相对减少。

化合物半导体业者指出，短期内估计采用VCSEL的3D传感、ToF LiDAR Scanner移动设备应用苹果仍将一枝独秀，不管是iPhone或是iPad的终端销售总量相对固定，Android阵营目前看来尚未有明显的重返计划。

独家替美系VCSEL芯片商代工的稳懋半导体，发言体系对于客户、客户的终端客户等状况不予评论。仅表示，客户更改设计仍有一定的难度与技术，这将成为可以阻挡竞争对手的进入门槛，也相信客户端仍能够在关键的3D传感光学元件维持一定的市占率，更改设计的同时，也会加入更多新功能。

事实上，Lumentum携手英系磊芯片厂IQE独霸苹果3D传感光学元件已经不再，先前数时代产品当中，美商II-VI也少量开始供应iOS装置VCSEL元件，传出采用自家磊芯片。苹果2021年5月宣布从自家先进制造基金拨款约4.1亿美元给II-VI，早在2017年苹果也拨款给光学元件业者Finisar，目前Finisar已经被II-VI收购，扶植第二供应商用意明显。

台系三五族业者表示，观察Lumentum、II-VI双方争抢收购工控、航天雷射芯片商Coherent的动作，最终由II-VI逆转胜。相较于Lumentum最先前提出的57亿美元收购金额，II-VI斥资70亿美元重金翻盘，化合物半导体业者认为成本不斐，但也可以看出在目前发展下，仅靠移动设备3D传感发展VCSEL业务，可能还需要更多不同终端应用，来支撑业绩中长期营运。

熟悉三五族业者指出，原本预期苹果是直接减少一颗VCSEL芯片于Face ID传感模块，但供应链业者表示，苹果更改设计为将2颗VCSEL Die透过封装方式集成，缩小泛光发光源与结构光发光源雷射芯片的间距，仅为原本1颗VCSEL的Die Size，体积明显缩小，对于以晶圆片数计价的代工厂等可能有影响。

相关业者坦言，这对苹果来说是相当有利的策略，除了技术升级、降低成本外，在外观上可以大幅缩小“浏海”面积。化合物半导体业者也直言，苹果在3D传感光学元件领域砸下的研发资源不斐，后进者不容易追上，对于供应商来说技术难度也高。

只是随著成本降低、更改设计等技术发展日益成熟，相关雷射芯片供应链业者，自然也得多寻求一些分散风险的经营策略。台系三五族业者发言体系，强调不对客户与特定终端品牌业者状况作出公开评论。