华虹半导体的0.2微米SOI工艺平台是专为无线射频前端开关应用优化的工艺解决方案。相比基于砷化镓(GaAs)和蓝宝石(SOS)衬底的射频开关设计，SOI可以使客户在获得优秀性能和扩展能力的同时，大幅降低成本，迅速有效率地达成设计目标，提高产品竞争力。SOI工艺平台提供的2.5V器件具有更低的开关插入损耗、更高的隔离度和更好的线性度。

   华虹半导体的新方案是基于Cadence IC5141 EDA软件的工艺设计工具包(PDK)，包括PSP SOI和BSIM SOI的射频模型仿真平台。此0.2微米射频SOI工艺设计工具(PDK)可以方便设计人员针对射频性能和芯片面积同时进行优化，设计并制造出高性能、低功耗无线射频前端开关，从而减少设计反复，很大程度地缩短客户将产品推向市场的时间。