KLA-Tencor Corporation（纳斯达克股票代码：KLAC）推出两款先进的量测系统，可支持 16 纳米及以下尺寸集成电路器件的开发和生产：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM 套刻测量系统在提升成品率的所有阶段提供了准确的套刻误差反馈，可帮助芯片制造商解决新的图型套刻问题，例如多层光刻和隔离层掩膜分割。通过对薄膜厚度和应力进行可靠、准确的测量，SpectraFilm LD10 薄膜测量系统能对 FinFETs、3D NAND 和其他前沿器件中使用的薄膜和薄膜堆层进行检验和监测。新系统为 KLA-Tencor 独一无二的 5D™ 图型控制方案的关键产品，可通过对整个半导体厂工艺的检视和监控来推动最优图型结果。



KLA-Tencor 参数化方案集团副总裁 Ahmad Khan 表示：“作为无损光学测量的业界领先公司，我们与客户密切协作，以了解他们在优化图型套刻、关键尺寸和薄膜质量方面遇到的挑战。在代工厂、逻辑电路和存储芯片厂，我们的客户需要具备量产能力的测量系统，能够阐释复杂工艺问题所需的数据。全功能测量系统，例如我们全新的 Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 平台，采用了多种创新技术，在多项应用中具有测量灵活性，从而帮助我们的客户推动当前节点成品率，并研发下个节点技术。”

Archer 500LCM 套刻测量系统既有成像测量又有独一无二的基于激光的散射测量技术，提供多种测量选项，并支持各种套刻目标设计，例如芯片内、小间距或多层目标。这种灵活性能够经济高效地测出精确的套刻误差数据，用于扫描曝光机校正或生产线上偏差识别，能够帮助工程师判断何时对晶圆进行返工或者调整工艺，以满足严格的图型要求。多个Archer 500 LCM 系统已在全球的代工厂、逻辑电路制造商和存储器制造商中使用，可提供套刻性能的独立评估，用于前沿的开发和量产。

SpectraFilm LD10 推出了激光驱动的等离子光源，用于各类薄膜层的可靠、高精度的测量，包括用于FinFET 等复杂器件结构的极薄的多层薄膜测量。3D NAND 闪存器件中的薄膜层具有厚且多层的特点，启用了基于红外的全新子系统。与上一代的 Aleris® 平台相比，SpectraFilm LD10 的处理速度大幅增加，不仅拥有高产能，而且还能检验和监控与多重光刻及其他领先制造方法相关的更多层数的薄膜层。 SpectraFilm LD10 已收到多个订单，用于先进的集成电路开发和生产。