尽管进入第4季传统淡季，然因新兴国家智能手机市场需求不减，物联网(IoT)及智能语音装置等新兴应用需求维持成长步调，全球游戏机、车用电子市场步入旺季，更重要的是，苹果(Apple)递延的iPhone X正要重装上阵，相关芯片业者生产线可能一路加班至2018年上半，台积电营运及产能利用率仍在高档，让台系IC设计业者不敢掉以轻心，持续在各家晶圆代工厂前驻点，深怕芯片供货不及的压力在2017年底、2018年初重现。

芯片业者表示，2017年全球半导体产业景气看似热络，但真正受惠的业者其实相当有限，普遍集中在传出缺货声浪的产品市场，包括已缺货大半年的矽晶圆、DRAM、Flash及MOSFET，以及甫传出缺货疑云的MCU及LCD驱动IC等。

由于相关芯片缺货情况必须等到产能有效开出之后，才有办法满足市场需求，并缓和客户对于缺货的疑虑，第4季原本应该要进入传统淡季，但目前看来客户订单能见度仍与往常热络步调一致，台积电产能利用率及订单仍然呈现很满的情形，迫使国内、外IC设计公司都乖乖排队等候产能，晶圆代工交期依旧维持在3个月以上的水准。

芯片业者指出，面对矽晶圆涨价风潮，业界不断传出晶圆代工价格恐将调高以转嫁成本的消息，这情况让芯片供应商及下游客户自2017年以来多抱持宁可先多拿，不愿坐以待涨的态度，包括下游客户、代工厂、通路商及芯片供应商都希望维持一定的库存水位。

目前看来，除非终端市场需求明显超出业界预期，否则芯片缺货的可能性已大幅降低，然因下游客户为掌控终端产品量产风险及成本结构，不断抓紧芯片交期及目标供应量，加上苹果iPhone X即将重装上阵，相关芯片生产将吃掉相当可观的产能，甚至部分供应链业者可能一路加班至2018年上半，台系IC设计公司只能持续在晶圆代工厂维持高水位的投片量。

尽管第4季全球PC市场需求自高点反转，传统消费性电子产品步入传统淡季，甚至大陆智能手机内需市场亦仅能有持平表现，但在台积电晶圆代工产能利用率仍在高档的压力下，台系IC设计公司第4季普遍仍坚持排队等候产能，宁可多备货，不能让缺货的情况再度发生。

芯片业者认为，第4季提前卡位晶圆代工产能的动作将持续，尤其是8吋晶圆产能，在指纹识别芯片、电源管理IC、LCD驱动IC及MCU订单仍络绎不绝下，终年产能满载的情形，让台系IC设计公司不断出手争抢产能，甚至连12吋晶圆厂产能亦积极卡位，希望借由制程技术演进，进一步降低晶圆生产成本，以及交期太长的营运压力。