面对全球芯片产业持续积极寻求强强联手的机会，各领域芯片市场几乎只有前三名的业者能够吃到市场大饼，台系芯片业者竞争压力不断加剧，业者预期2018年台系IC设计产业购并大戏将再度搬上台面，而营运成长动能佳的台厂，可望成为购并案的主角。

2017年台系IC设计产业相关购并动作似乎暂停，但大陆投资公司及国外一线芯片大厂的购并动作仍持续加热中，由于台湾政府阻挡陆资来台投资IC设计公司，加上这一波国外购并主轴以中、大型芯片公司为主，让台湾IC设计产业有点置身事外的感觉。

以全球大厂购并大厂的发展主轴来看，台湾2017年前十大IC设计公司都存在商谈购并的机会，即便是联发科过去多以买家自居，但在国外芯片大厂不断祭出重金下，若价格喊得够高，联发科也是可能转买方为卖方，成为好的迎娶对象，甚至联发科集团旗下不少IC设计公司，独立运作的营运表现亦不错，联发科帮忙找到更好母公司的机会也不小。

至于联咏、奇景、瑞昱、慧荣、敦泰等其他名列前茅的台系IC设计公司，由于年营收规模多在新台币100亿元以上，且在各自的芯片领域都有一定的客户基础及市场竞争力，面对强强联手、赢家通吃的全球趋势，排名在前段班的台湾IC设计公司，对于国内、外芯片大厂来说，都具备一定程度的购并吸引力。

另外，2017年营收及获利成长表现明显傲人一等的台系IC设计公司，在证明自身芯片产品线竞争力有对抗景气寒冬及领先突围的能力后，面对新世代芯片战场讲究集团战、资源战、平台战的考验，以单一芯片产品线为主轴且营收规模还不够大的台系IC设计公司，势必也得为未来作最好的打算，而出现考虑合并的需求。

台系IC设计公司包括谱瑞、立积、祥硕、神盾、昂宝、原相、晶宏、信骅、聚积、晶焱、矽力杰、群联及矽创等，由于拥有一定的利基技术及芯片市占率，加上稳定的获利基础，卖相普遍都不差，公司营运高层也不排斥透过新买主再带领公司营运更上一层楼，加上台系中小型IC设计公司的购并难度相对较低，或许2018年就会有好消息传出。

面对全球半导体产业整并大势，寻求更强大的市场竞争力，台系IC设计公司若置身事外，恐将无法与世界潮流接轨，全球IC设计公司家数除了大陆以外，几乎全面都在缩减，中小型IC设计公司的生存空间不断被大型、超大型芯片厂挤压，加上大陆新兴IC设计公司快速崛起，号称仍有400家公司规模的台湾IC设计产业，或许已经到该减肥的时刻。