存储器暨逻辑IC封测大厂力成集董事长蔡笃恭表示，2023年第1季是最差的一季，第2季业绩略优于预期，主要受到存储器封测急单贡献，后续展望保持逐季成长。但整体分析，2023年需求全面反弹不太可能，预计要到2024年上半。

蔡笃恭直言，AI确实是趋势，对于高带宽存储器（HBM）封装有帮助，但后进者预期要经过1.5年左右的认证期，AI带来的贡献「不会是立即的」。

当前AI HPC领域第一重要是GPU，第二就是HBM，力成是少数有能力进行HBM封装的封测代工（OSAT）厂，不过目前原厂HBM产能也不足。

以整体半导体产业来看，AI很难完全弥补整体产业的衰退，但这是一个趋势。而存储器可说是这波景气修正中，影响最大的产业。蔡笃恭说明三大因素。

第一，国内解除封控后，复苏未如预期。过去20年来，国内是很大的供应与消费市场，不景气对于产业影响很大。由于国内一路有台/日/美/韩系供应链的协助而崛起，但现今因地缘政治部分制造业外流，后续3C终端市况，还是很仰赖国内市场。

替代市场开发需要时间，通常是人口多的地方如印度等，力求复制国内经验，但后续预期1~2年内总体经济仍会辛苦，期待国内恢复与替代市场兴起。

第二，库存调整时间不确定。蔡笃恭坦言，当初认为库存调整2023年上半就会结束，但因为国内、总经因素，调整时间比想像还长，这个观点在台积法说前就看到了，这样的不确定因素，也已经影响半导体供应链运作。

第三，新科技如AI等应用，正改变产业结构与供应链技术变化。不过新应用规模是否可以弥补既有市场如手机等衰退，这要打一个很大的问号，未来几年会有比较大的机会与挑战并存。

蔡笃恭指出，力成是少数具有全方位先进封测技术的OSAT厂，也是唯一拥有自动化面板级先进封装工厂，力成集团2023年资本支出保守，相信2024~2025年景气会有不错的反弹。

以资本支出分配来看，预计2023年不会超过新台币100亿元，且40%分配给力成，积极进行成本管控，20%给超丰，主系中低端逻辑IC下半年市况仍相对平淡，另外40%则是聚焦车用芯片高端测试的TeraProbe与TeraPower（晶万亿成）。

主要是看到车用芯片持续往20多、10多纳米制程靠拢，测试时间明显拉长，应用也变广，目前这部分产能都还是高度满载中。

市场关注先前出售西安厂、苏州厂股权的资金用途，蔡笃恭说明，一方面产品组合后续可以变好，因为已经调整掉一些低毛利封装产品。多余资金部分，可以提升现金部位，并考量供应链「台湾+1」的后续变化。

目前力成还没有客户要求要分散，也尚未有具体计划，但仍须把现金准备好，后续若真正需要「两岸+1」的解决方案，力成集团也不需要再增资。