《BusinessKorea》报导，韩国为半导体制造强国，在车用芯片市场的存在感却很低，当地汽车制造商完全依赖进口的车载芯片，原因是车用芯片讲究极高的安全性，且需要针对不同的车型进行客制化设计，验证严格且耗时，开发门坎相对较高。

报导指出，对芯片制造商来说，车用芯片市场的吸引力并不高，因为车用芯片订单数量少、毛利低。加上全球闹车用芯片荒，韩国车厂面临断货危机，韩国政府正集结相关芯片制造商与汽车厂，筹组车用芯片国家队。

韩国贸易工业和能源部(MTIE)周四(4日)举行“未来汽车-半导体团结与合作理事会”开幕式，并讨论韩国汽车与半导体企业间的合作计划。

韩国贸易工业和能源部周四发布新闻稿，因应近期全球车用芯片缺货压力，与未来车用芯片需求成长，韩国政府已牵头芯片制造商与汽车厂组建车用芯片联盟，保证汽车等相关产业发展需求。

该新闻稿中指出，韩国政府已集结三星电子和SK海力士2大芯片制造商，汽车业界龙头现代汽车，以及汽车零件商现代摩比斯的高层，组建一支政府支持的车用芯片联盟。

韩国贸工能源部提到，这些国家队成员将讨论车用芯片供不应求的有关措施，同时还规划迎接长期的车用芯片需求成长，韩国政府将支持该团队的研发。

自上月17日开始，韩国政府已简化文书作业流程，加速车用芯片进口，以支持对汽车半导体零件进行24小时快速通关，以防止汽车生产中断。

IHSMarkit估计，2021年第一季，车用芯片短缺将使全球汽车产量损失约100万辆。IHSMarkit分析，芯片缺货问题对汽车产量的冲击，将在3月底达到高峰，但汽车产量吃紧的情况，预估会持续到2021年第三季。

汽车半导体市场的成长潜力不容忽视。根据市场研究公司Gartner数据，2018年，每辆汽车所含车用半导体价值为400美元，但到了2024年自驾车普及时，每辆车内含半导体价值将超过1,000美元。

不过，随着环保汽车和自驾技术快速发展，全球车用半导体市场正迅速扩张，据研究机构IHSMarkit称，2021~2026年，全球车用半导体市场规模有望从450亿美元增至676亿美元。

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