甫熬过第3季旺季不旺困境的台系IC设计业者，第4季营收恐持续衰退10~20%，各家IC设计业者纷出现营运加速落底情形，静待2011年1月中国农历年前库存回补需求鸣枪，再想办法扭转营运颓势，不过，由于近期上游晶圆代工厂产能利用率明显下降，部分IC设计业者纷开始削价竞争新订单，使得芯片平均单价(ASP)开始出现下滑力道，不仅恐将吃掉IC设计业者2011年营收成长幅度，甚至可能产生获利缩水情况。

    台系PC相关IC设计业者表示，其实下游客户早在第2季中后就开始去化库存，清到现在已快半年，照理产业链中的库存水位应该是很低，但因终端市场需求始终不见多大起色，OEM及ODM厂持续降低库存动作，让第4季订单能见度呈现淡季很淡。不过，中国农历年节即将在2011年2月初来到，预期提前拉货订单将在2010年12月及2011年1月中涌现，届时订单量将有机会明显复苏。

    台系消费性IC设计业者强调，目前市场端库存水位已降至合理水平，短期内供需应是平衡表现，虽然第4季是传统淡季，但因中国农历年前补货需求随时可能在2010年11、12月间出现，第4季营运表现有机会小拉尾盘，不过，由于客户发票多半不会开在2010年底，真正反应产业基本面好转!的营运数字，大概要等到2011年1月营收公布后，业界才会确认。整体而言，由于库存已相当低，景气要再坏亦相当有限。

    尽管IC设计业者都认为，景气随时可能反转，大陆客户急单即将在2010年底前出现，但各家IC设计业者在大陆10月短少第1周工作天情况下，业绩表现肯定较9月大幅衰退，甚至联发科明白表示，10月已祭出2010年下半第2次降价动作，一定要捍卫市占率，芯片平均单价跌势再起情形，让原先对第4季景气没那么悲观的业者，亦暂时不敢公开发表看法。

    台系NB相关IC设计?怍Z言，近期晶圆代工厂及封测业者产能利用率自高点下滑，不少低价新产能释出，让部分IC设计业者重新拥有杀价动力，希望能多争取到2011年上半新产品订单，但在一线厂降价火拚下，芯片平均单价自2010年第3季开始下滑，到第4季还是止不住跌势，这样一来，2011年即使芯片出货量走高，但芯片单价下滑造成业者营收及获利增长幅度打折扣，甚至出现做白工情况。

    因此，2010年上半营运基期偏高，营收、毛利率及获利指标都属近年来超高水平的IC设计业者，短期内欲再创新高，恐怕得等到下一次晶圆代工及封测业者产能利用率满载时较有机会。尽管2011年第1季在中国农历年需求加持下，台系IC设计业者营收表现有机会较2010年第4季反弹，但获利指标可能出现背道而驰，甚至年减率扩大，IC设计业者营运要真正落底，恐得等到2011年第2季传统淡季时才有机会。