中国台湾“经济部”产业技术司近日公布了IC设计补助计划的核定名单，包括联发科技、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子及瑞昱半导体在内的15家厂商提出的11项计划获得通过，总补助金额高达57亿元新台币。预计这些计划将带动171家上下游厂商投入生产，创造超过4000亿元的投资效益，并新增至少1651个就业机会。

该补助计划旨在巩固台湾在IC设计领域的国际地位，涵盖从AI芯片研发到AI应用环境下的通讯需求。技术司强调，研发补助的重点是跟上国际顶尖IC设计公司及先进芯片制造技术发展趋势，特别是在服务器用AI芯片和手机端AI应用方面。

创鑫智慧开发的大算力芯片效能预计提升超过60倍，而联发科针对智能手机等设备打造的AI核心芯片，旨在满足移动设备AI需求的快速增长。此外，国内厂商也在积极开发专为AI设计的高效能内存，适用于需要大量数据处理的应用领域。

技术司还提到，全球通讯厂商将硅光子技术视为关键发展项目，此次补助计划也提供硅光子技术支持，期望研发出首颗自主技术的硅光子芯片，以提升台湾在AI通讯领域的竞争力。

产发署主导的IC设计厂商先进发展补助计划也通过了多项申请，主要应用领域集中于人工智能与车用电子，占比近60%。产发署希望借此将IC设计业采用先进制程芯片的产值占比从去年的39%提升至今年的43%。