Money UDN报告:联发科可能在今年年底推出其首款4nm芯片组
来源:百家号 发布时间:2021-04-22 分享至微信
来源:金融界网
金融界网4月22日消息 据国外媒体消息,尽管联发科在2020年向全球主要智能手机OEM厂商交付了3.518亿台设备之后,已成功超越高通成为全球最大的移动SoC供应商,但其当前产品仍然落后于高通整整一代。
最高端的Dimensity 1200仅比高通去年发布的Snapdragon 865+好一点。尽管可以将联发科技的劣质归因于缺少Cortex-X1内核,以及其他一些因素(例如更好的GPU),但至少在Android市场中,要确保高通的至高无上的地位。联发科计划以一种非常规的方式纠正这种情况。
根据Money UDN的一份报告,联发科正在将台积电的4nm节点用于即将推出的移动芯片组。著名的泄密者“数字聊天站”也插话说,硬件将使用“新架构”制造。预计将于2021年末或2022年初开始生产,与台积电的生产计划保持一致。预计其4nm节点将在那时左右全面运行。这家台湾公司还确保了3nm节点以及苹果和英特尔等公司的产能。
该报告还补充说,联发科已经从其小米,OPPO,三星和Vivo等多家OEM(原始设备制造商)那里获得了其推定的4nm SoC。目前尚未发布很多信息,但是根据NoteBook Check的说法,“我们可以合理地假设它将打包一个ARM Cortex A78后继产品(Cortex A79)。我们甚至可以看到Cortex-X1(或其下一个版本)在联发科芯片组中首次亮相。”
一份报告推测,与通常的每台30至40美元的价格相比,联发科的定单价格接近每台80美元。毫无疑问,我们将看到增加的成本沿着链条传递,这反过来将推高智能手机价格。但是,这并不一定是一件坏事,因为联发科的旧产品,尤其是针对支持5G的低成本智能手机,仍然物有所值。
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