芯片制造至关重要，否则，华为也不会表示，只做芯片设计，没有进入重资产的芯片制造领域是一个错误。

在芯片制造方面，技术最为先进的企业就是台积电，其拿下了全球超过一半的芯片代工订单，7nm、5nm芯片的良品率也高于其它厂商，很快还将试产3nm芯片。

除了台积电之外，三星排在第二，其也能够量产7nm、5nm制程的芯片，只是良品率和产能次于台积电。

中芯则是全球第四大芯片制造企业，却是技术进步最快的企业，仅用3年时间就完成了28nm到7nm芯片的开发任务。

目前，中芯国际能够量产14nm以及N+1工艺的芯片，其中，14nm芯片的良品率已经追平台积电，而N+1工艺的则相当于低功耗版的7nm芯片。

在7nm芯片方面，中芯梁孟松在2020年底时表示，已经完成了7nm芯片的开发任务，将在2021年4月份进行风险试产。

如今，已经进入2021年4月份，中芯方面传来多个大消息，像12亿美元购买ASML的光刻机设备以及技术；梁孟松继续留任中芯，并担任执行董事和联席CEO等。

但在7nm芯片试产方面却没了音信，要知道，7nm芯片事关重要，一旦中芯成功试产7nm芯片，其将会成为全球第三家掌握7nm芯片制造技术的企业。

不仅如此，中芯一旦成功试产7nm芯片，国内芯片格局就会被改变，芯片自给率将会大大提升，毕竟国内芯片主要是14nm以上制程，7nm、5nm主要用在手机等设备。

也正是因为如此，国内用户都在关注中芯7nm芯片试产的消息，但却偏偏没有中芯7nm芯片试产的音信了。

中芯4月风险试产7nm芯片却没了音信？原因望周知

据了解，原本计划在4月份风险试产7nm制程的芯片，如今，却突然没了音信，原因大家应该知道。

首先，美国不断对国内半导体行业进行无端打压，将部分先进的半导体企业列入所谓的“实体清单”，像华为、中芯等，最近又将7家半导体芯片企业列入所谓的“实体清单”。

要知道，中芯在原材料、设备以及技术方面依赖美国企业，美国对中芯进行无端的打压，自然会影响中芯的技术进步。

在此之前，中芯方面就对外表示，倘若美国不发放出口许可，中芯想在10nm以下制程芯片方面发展，难度很大，但不是没有可能。

其次，由于美国的无端打压和限制，中芯已经低调很多，进入2021年后，其更多是默默做事。

例如，在多次重要会议上，无论是中芯梁孟松还是蒋尚义均没有公开露面，更没有对外谈及中芯在芯片技术方面的进步和进展。

也就是说，中芯在默默进行工作，并没有对外展示在7nm芯片试产方面取得了新成果，一方面是避免锋芒外露，再招来美国的无端打压，另外一方面是防止台积电、三星。

毕竟台积电在很早之前，其疯狂的使用专利对中芯进行打压和限制，迫使中芯创始人离开了中芯国际，导致其技术进步一度停滞。

最后，中芯梁孟松已经表示完成了7nm芯片研发任务，而中芯也大手笔买12亿美元的光刻机，虽然没有EUV光刻机，但DUV光刻机量产7nm也是够用的。

虽然目前中芯没有对外释放关于7nm芯片试产的消息，但这不代表中芯没有进行，可能就是为了低调行事，毕竟外部环境太复杂了。

更何况，中芯成功试产7nm芯片后，仅国内订单可能就占有其所有的产能，也就没有必然接收国外企业的订单，自然也就无需宣扬。

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