总投资6亿元,芯元基第三代半导体氮化镓项目落户安徽池州!
来源:半导体前沿 发布时间:2020-11-24 分享至微信


11月20日,上海芯元基半导体科技有限公司(简称“芯元基”)第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。


图片来源:池州日报


据池州日报报道,该UVA及DPSS项目总投资6亿元,规划用地约100亩,分两期建设:其中一期投资2亿元,打造一条GaN基DPSS衬底生产线,一条UVA365nm芯片生产线,并建设配套设施等;二期投资4亿元,建设行政、生产一体化厂房及配套, 计划于2023年6月前实现年度销售收入不低于1亿元。


芯元基成立于2014年10月24日,是一家半导体元器件研发生产商,主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发,具有自主知识产权的复合图形化衬底(DPSS)、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术。


今年6月,芯元基完成了870万元A+轮融资,投资方为中微公司等。


来源:集微网


【半导体光刻与刻蚀论坛2020】

半导体光刻与刻蚀材料、设备与技术论坛2020将于12月30-31日上海召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外企业重点支持和参与,将对半导体产业核心工艺——光刻和刻蚀产业链相关的重点议题展开深入探讨。

会议主题

1.半导体光刻与刻蚀产业链相关政策趋势

2.国际先进光刻材料设备与技术

3.半导体光刻胶及其原料

4.半导体光刻技术——DUV、浸没式、多重曝光、EUV、新技术

5.光刻与刻蚀产业链的国产化发展

6.光掩膜版、光刻气、光刻源、光刻机及其关键零部件

7.光刻配套——涂胶显影、光刻胶剥离、检测等

8.刻蚀技术——湿法、干法、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、ICP刻蚀等

9.刻蚀工艺、刻蚀机及刻蚀液(气体)

10.光刻、刻蚀与先进封装

11.半导体园区与企业参观(待定)


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