上汽集团:目前全球车用芯片供应仍有结构性短缺问题
来源:半导体前沿 发布时间:2022-10-22 分享至微信


10月22日,上汽集团在互动平台表示,车用芯片类型和需求数量与具体车型有关,公司在售主力车型所需芯片种类多、数量大,目前全球车用芯片供应仍有结构性短缺问题,公司已在积极抢抓芯片资源,并加快推进芯片国产化,努力追赶产销进度。


上汽集团业务主要涵盖整车、零部件、移动出行和服务、金融、国际经营等领域,并通过创新科 技构建技术底座、提供业务赋能,现已形成以整车业务为龙头、各板块融合发展的“5+1”业务 板块格局。


上汽集团日前披露了9月汽车产销量数据,该月共生产汽车54.48万辆,同比增长5.74%,其中新能源汽车11.38万辆,同比增长72.06%;同时,该月销售新车51.71万辆,同比增长0.25%,其中新能源汽车销售9.54万辆,同比增长48.49%。


在加大新能源汽车产业发展的同时,上汽集团也在加大换电布局,9月21日,上汽集团联合中国石化、中国石油、宁德时代、上海国际汽车城共同投资成立了上海捷能智电新能源科技有限公司,注册资本达40亿元人民币。在车型方面,上汽集团旗下飞凡、荣威、MG、大通等品牌,即将陆续推出换电车型,覆盖SUV、轿车、MPV及商用车等全部品类。

来源:集微网



2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。


自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?


第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日苏州召开。


会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。


最新日程:


中国半导体大硅片论坛2022-会议日程

1118日,苏州

重掺As衬底上的外延工艺/Simbond技术

——上海新傲科技股份有限公司(已定)

轻掺硅片的生产及应用

——上海超硅半导体有限公司(已定)

12CIS用硅片的特点简介

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(已定)

电子级硅料的生产与国产化现状

——青海黄河上游水电开发有限责任公司(已定)

美国芯片法案与四方联盟(Chip4)对中国大陆芯片发展的影响

——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人(已定)

主题待定

——安捷伦科技有限公司(已定)

全球大硅片供需与竞争格局

——寰球晶圆股份有限公司(邀请中

中国半导体级单晶炉市场与国产化情况

——浙江晶盛机电股份有限公司(邀请中)

新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势

——天津中环领先材料技术有限公司(邀请中)

8英寸SiC衬底技术进展

——山东天岳先进材料科技有限公司(邀请中)

半导体级硅材料及部件生产技术

——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(邀请中)

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系!


演讲主题包括但不限于:


1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测


亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。


  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)


亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。


除月报之外,亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告:

  • 《中国半导体大硅片年度报》
  • 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
  • 《中国第三代半导体(碳化硅与氮化镓)年度报告》
  • 《中国半导体光刻产业链年度报告》
  • 《中国半导体电子气体年度报告》


如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告,欢迎和我们联系:


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