ASIC业者面临客户订单波动风险,市场发展如履薄冰
来源:万德丰 发布时间:2025-07-02
分享至微信

据市场信息显示,尽管云端ASIC市场前景被普遍看好,但不同客户的开发进度和需求规模差异显著,为ASIC厂商带来了不小的挑战。部分客户的内部开发团队实力雄厚,需求稳步增长,而另一些客户则因产品开发不符合成本效益或量产规模未达预期,导致合作风险增加。
市场调查机构数据显示,美系CSP大厂在ASIC领域的发展各有特点。例如,Google凭借其长期投入的TPU开发和庞大的需求规模,成为业内公认的优质合作伙伴,目前与博通(Broadcom)和联发科均保持深度合作。而AWS则更加注重性价比,通过扩大自研CPU和AI加速卡的采用比例,逐步减少对外采购,以控制整体运算成本。
相比之下,微软(Microsoft)的ASIC发展步伐稍显滞后。据透露,微软代号为Braga的新款Maia AI芯片原计划于2025年量产,但可能延后至少6个月。这主要归因于产品设计调整以及芯片开发团队人力不足和流动性高的问题。不过,由于微软的业务模式与Google和AWS不同,其对AI基础设施的迫切需求相对较低,但这并不意味着其在AI软硬件领域的竞争力可以被忽视。
业内人士指出,ASIC业务的核心风险在于客户需求的不确定性。客户订单规模和放量时间可能因市场变化而调整,而设计变更导致的量产延迟更是常见问题。为应对这一挑战,Marvell等领先厂商正积极推广完整的ASIC服务方案,试图扩大客户范围,避免因单一客户计划变动而对营收造成过大冲击。
[ 新闻来源:万德丰,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

万德丰
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
ASIC市场竞争加剧,大厂多层服务挤压中小业者
2025-06-23
云端ASIC市场热度持续,台系业者崭露头角
2025-06-05
台湾DDI业者面临多重挑战,下半年市场前景堪忧
2025-07-10
车用运算芯片市场竞争加剧:平台化与ASIC模式并行发展
2025-06-27
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片