ASIC市场竞争加剧,大厂多层服务挤压中小业者
来源:陈超月 发布时间:2025-06-23 分享至微信
据业界观察,特用芯片(ASIC)市场需求正快速增长,预计2026年至2028年间,云端ASIC需求将迎来显著增长。然而,随着市场潜力的提升,竞争也愈发激烈。业内人士指出,当前ASIC市场已进入“内卷”状态,中小业者面临巨大压力。

ASIC市场竞争的核心已不再局限于价格,而是转向客户对定制化服务的多样化需求。大厂凭借技术优势和完整的服务链,占据主导地位。例如,博通(Broadcom)与Google、Meta及OpenAI等核心客户合作,而Marvell则通过多层次服务方案争夺市场。其服务模式包括:提供从架构设计到封装投片的全流程服务;与客户团队合作开发并协助量产;以及仅负责后段制造与投片支持。

这种多层服务模式的出现,反映了客户需求的多元化。然而,这也对中小业者形成了挤压。由于大厂具备完整的IP储备、设计能力以及后段制造经验,中小业者若想生存,必须寻找细分市场并与大厂平台深度合作。

据熟悉ASIC市场的人士透露,尽管市场机会众多,但技术迭代速度加快,客户对成本效益的要求也日益提高。稍有失误,可能导致量产收入远低于预期。这也促使领先企业扩大服务范围,以争取更多订单。

未来,ASIC市场竞争将更加白热化,中小业者需找到自身定位,才能在激烈环境中立足。

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