据报道，印度正努力推动半导体行业的自主制造，然而，近期多家企业调整或放弃了原定的半导体制造计划。

今年5月，软件供应商Zoho宣布放弃其7亿美元的半导体晶圆厂计划，原因是公司董事会认为尚未准备好进入芯片制造领域。与此同时，印度大型工业集团Adani也暂停了与以色列高塔半导体的合作计划，涉及金额达100亿美元。据知情人士透露，Adani对该计划的商业可行性表示担忧，且对高塔半导体的财务投入感到不满。

此外，印度企业集团韦丹塔与中国台湾富士康的195亿美元合资项目于2023年7月破裂，原因是新德里方面对项目成本和激励措施审批延迟。尽管如此，塔塔集团和美光公司仍在推进其在印度的芯片制造和封装项目，投资额分别为110亿美元和27亿美元。

分析指出，印度政府推出的“印度制造”计划和“印度半导体使命”倡议为半导体行业提供了政策支持，但要实现全球竞争力仍需克服诸多挑战。