据The Register报道，印度软件公司Zoho近日宣布，放弃在卡纳塔克邦投资7亿美元建设化合物半导体晶圆厂的计划。Zoho以旗下商务操作系统Zoho One闻名，该系统以低价提供CRM、HR、财务、营销等工具。2024年5月，Zoho曾宣布进军半导体制造领域，但其前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu在社交媒体平台“X”上表示，公司与董事会认为目前尚未准备好涉足芯片制造，因此决定暂停。

Sridar Vembu指出，芯片制造是资本密集型产业，需要政府资金支持。然而，Zoho对技术路线尚未有十足把握，因此选择搁置计划，直到找到更合适的技术路径。

另据路透社报道，印度大型工业集团Adani已暂停与以色列芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）合作的100亿美元晶圆厂项目。该项目计划在马哈拉施特拉邦Raigad区Panvel建设，分两个阶段推进，每月制造能力为4万片晶圆。第一阶段投资约70亿美元，第二阶段约30亿美元，总计100亿美元。然而，Adani集团认为该项目在商业上不具备可行性，因此决定退出。

消息人士透露，Adani在内部评估后发现，印度市场对芯片制造的需求存在不确定性。此外，Adani对高塔半导体的财务资源投入表示不满，但具体细节尚未披露。尽管如此，双方未来仍可能重新谈判。

值得注意的是，早在2021年底，印度政府推出了一项约100亿美元的半导体激励计划，最高可提供项目成本50%的补贴。然而，由于技术要求和补贴标准过高，多个申请项目被无限期推迟或取消，导致补贴难以落实。2023年上半年，印度政府调整了相关标准，并放宽了申请时间窗口，吸引了约18项提案。但截至目前，这些项目大多未能成功启动。