据路透、EE News Europe及The Register等媒体报道，印度Adani集团与企业软件供应商Zoho相继宣布退出晶圆制造计划，这对印度总理莫迪（Narendra Modi）推动的半导体产业发展政策造成了显著冲击。

Adani集团与以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）合作的100亿美元半导体建厂计划已被暂停。Adani集团评估后认为，该计划在战略和商业上缺乏吸引力，特别是印度本土芯片市场需求尚不明朗。此外，Adani对高塔半导体仅提供技术支持而不愿承担更多财务责任表示不满。双方原本计划在马哈拉施特拉邦建设一座月产能达8万片的晶圆厂，创造5000个就业机会，但Adani认为印度半导体供应链尚未成熟，难以支撑大规模投资。

与此同时，Zoho也宣布中止其7亿美元的晶圆制造计划。该公司联合创始人兼首席科学家Sridhar Vembu在社交媒体上表示，董事会评估后认为公司尚未准备好进入芯片制造领域，因此决定暂停计划。Zoho原计划在卡纳塔克邦迈索尔地区建设一座化合物半导体晶圆厂，预计提供460个就业岗位，并已获得当地政府批准。然而，缺乏合适的技术合作伙伴以及高资本和技术门槛成为主要障碍。

此外，富士康与印度Vedanta合资的195亿美元芯片计划也于2024年宣告终止，原因包括成本问题和政府补贴延迟。目前，印度仅剩塔塔集团在古吉拉特邦的110亿美元晶圆与封测厂计划仍在推进，预计2027年投入运营。另一项美光科技的27亿美元封装厂计划也在进行中。