英特尔（Intel）年度代工大会近日在美国加州圣荷西举行，新任CEO陈立武宣布英特尔18A制程将于2025年下半年进入量产阶段，同时强调先进封装技术的重要性。

据英特尔最新披露的制程蓝图，18A制程目前已进入风险试产阶段，预计2025年底实现大规模量产。此外，英特尔还推出18A衍生制程“Intel 18A-P”，以进一步提升性能。该技术将结合Foveros Direct 3D混合键合技术，实现小于5微米的互连间距。

英特尔近年来在先进封装技术领域持续发力，与台积电展开激烈竞争。其EMIB技术专为高性能计算（HPC）设计，能以低成本实现高效能的复合芯片设计，而Foveros系列则通过堆叠技术实现更高带宽和更低功耗的互连。这些技术的结合为英特尔提供了显著的竞争力。

陈立武上任后采取务实策略，推动组织扁平化改革，并强调以客户需求为导向，注重软件驱动的专用芯片设计。他承诺英特尔将倾听客户意见，加强与生态伙伴的合作关系，提升整体解决方案能力。

据供应链消息，英特尔正积极争取美国本土订单，包括亚马逊AWS、微软等客户。同时，英特尔与台积电美国厂的合作也在推进中。这些动态表明，英特尔正借助“美国制造”政策，强化其在半导体领域的主场优势。

此次大会还提到，英特尔正与客户合作开发下一代制程技术14A，该技术将基于18A的PowerVia背部供电技术进一步优化。英特尔的先进封装技术不仅适用于高性能计算和人工智能领域，也为客户提供多样化的供应链选择。

随着英特尔在制程技术与封装领域的持续突破，其能否在2025年实现全面复兴，成为半导体行业的重要看点。陈立武的务实改革策略和技术创新布局，或将为英特尔带来新的发展机遇。