英特尔18A制程节点进入风险试产
来源:赵辉 发布时间:2025-05-09
分享至微信

据媒体报道,当地时间4月29日,2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)正式拉开帷幕。英特尔首席执行官陈立武在会上宣布,Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段,并预计在今年内实现全面量产。
作为Intel 18A的升级版本,Intel 18A-P将为更多代工客户提供卓越性能。目前,其早期试验晶圆已经开始生产。此外,Intel 18A-PT是基于Intel 18A-P性能和能效优化的另一演进版本,通过Foveros Direct 3D先进封装技术实现与顶层芯片的连接,混合键合互连间距小于5微米。
在英特尔代工服务方面,基于16纳米制程的首批产品已进入晶圆厂生产阶段。同时,英特尔代工正与核心客户讨论和联电(UMC)合作开发的12纳米节点及其改进版本。位于亚利桑那州的Fab 52工厂已完成Intel 18A的流片工作,而大规模量产将首先在俄勒冈州的晶圆厂展开。亚利桑那州的生产则预计在今年晚些时候进入量产爬坡阶段。
[ 新闻来源:赵辉,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

赵辉
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
英特尔18A制程:与微软签大单,谷歌或跟进
2025-05-09
英特尔18A制程蓝图发布,陈立武接棒能否扭转乾坤?
2025-05-01
英特尔18A制程2025年量产,先进封装技术成关键亮点
2025-05-03
英特尔详细展示Intel 18A工艺
2025-04-22
英特尔计划利用18A制程为外部客户代工,但规模尚小
2025-05-14
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片