4月25日，证监会正式批复同意同宇新材料（广东）股份有限公司首次公开发行股票注册，标志着该公司即将登陆创业板。据资料显示，同宇新材专注于电子树脂的研发、生产与销售，其产品广泛应用于覆铜板生产领域。

同宇新材的产品线包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂及含磷酚醛树脂固化剂等系列。作为覆铜板三大核心原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），电子树脂对覆铜板性能起着决定性作用。覆铜板则是印制电路板（PCB）的基础材料，而PCB作为电子元器件的支撑体和电气连接载体，广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子及通信等多个行业。

在现代电子产品中，电子树脂、覆铜板和印制电路板已成为不可或缺的关键组成部分。先进制造国家普遍将电子信息产业列为重点发展领域，电子树脂作为核心基础材料，其技术创新和应用开发对产业发展具有重要推动作用。

同宇新材表示，公司是国内中高端覆铜板行业电子树脂领域的领先企业，尤其在内资企业中占据优势地位。自成立以来，公司始终践行“不断创新、持续改进，为客户提供最优性价比产品和服务”的经营理念，注重技术创新、工艺优化和品质保障，与下游客户建立了长期稳定的合作关系。其主要客户涵盖建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子及金宝电子等覆铜板行业的知名企业。通过服务这些客户，同宇新材的产品最终广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子及通信等领域。