据证监会官网信息，2025年6月13日，天域半导体获得港股上市备案通知书，将被允许发行不超过46,408,650股普通股，并计划于港交所上市。据业界分析，这一进展表明天域半导体已成功迈入港交所聆讯阶段的前置环节。

天域半导体成立于2009年，专注于研发、生产及销售第三代半导体材料碳化硅外延片。公司是中国大陆首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的企业之一，同时具备8英寸碳化硅外延片的量产能力。其客户群体涵盖华为、比亚迪、韩国现代以及美国X-FAB等行业龙头企业。

据天域半导体递交的招股书显示，2021年至2023年，其碳化硅外延片销量从1.7万片激增至13.2万片，年复合增长率高达178.7%。同期营收从1.55亿元增长至11.71亿元，年复合增长率达175.2%。然而，2024年上半年营收为3.61亿元，较去年同期下降14.9%。