中国IC人才回流:前苹果工程师回国任教
来源:李智衍 发布时间:2025-04-07
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据南华早报及媒体报道,近年来,苹果公司多位中国籍员工选择回国发展,加入高校或科研机构,助力中国半导体领域发展。
日前,曾担任苹果首席工程师的孔龙已回国,加入上海复旦大学微电子学院,担任研究员和博士生导师。孔龙在2017至2024年间任职于苹果,负责研发并量产了U1、U2、H2三款射频系统单芯片(SoC),这些芯片广泛应用于苹果的iPhone、Apple Watch和AirPods等产品中。他的研究方向包括射频IC与系统设计、数码类比混合运算芯片以及高速界面IC。
此外,另一位曾参与苹果M系列芯片研发的工程师王寰宇也于2024年12月离职,回国加入华中科技大学IC学院,担任教授和博士生导师。王寰宇曾参与研发M3、M4等芯片,这些芯片被应用于苹果Mac和iPad Pro系列产品。
在美国出口管制加严的背景下,中国正加速高端芯片自主化进程。为减少对海外技术的依赖,中国已有10多所大学成立了IC学院,致力于培养新一代半导体专家。例如,清华大学和北京大学的IC学院均于2021年成立,而华中科技大学则在2023年成立IC学院。

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