据媒体报道，随着全球地缘政治风险加剧，半导体供应链安全的重要性日益凸显。美国、日本等国家纷纷加速推进芯片自主战略，试图重振本国半导体制造能力。在此过程中，台积电成为各国争相邀请合作的关键角色，同时本土晶圆厂也获得大力扶持。

据相关报道，晶圆代工市场目前呈现台积电占据近七成份额的格局，而其他厂商则组成“非台积”阵营。与此同时，新加坡、印度、泰国和中东国家也纷纷加入半导体制造的角逐，通过引进大厂合作和技术支持，试图快速提升本土产能。

各国在推动半导体制造本土化的过程中，纷纷重金聘请行业资深人士掌舵。例如，英特尔CEO一职由陈立武接任，他曾担任益华电脑（Cadence）CEO，并在创投领域享有盛誉。印度塔塔集团旗下的半导体事业则由KC Ang领导，他曾任职于格罗方德（GF）并担任重要职务。此外，日本Rapidus由小池淳义担任社长，东哲郎担任会长，均是业内重量级人物。

据业内人士透露，尽管全球晶圆代工市场竞争激烈，但台积电依然占据主导地位，而联电、世界先进等厂商仅维持基本盈利。中芯国际、华虹等企业，在扣除政府补贴后，盈利表现并不理想。而力积电、三星电子和英特尔的晶圆代工业务则面临亏损压力，生存之战异常艰难。

美国和日本在推动本土晶圆厂发展方面尤为积极。据消息人士透露，美国正试图促成台积电与英特尔的合作，但英特尔目前仍坚持自立发展。日本则全力支持Rapidus，计划在2027年实现2纳米工艺的量产。尽管外界对Rapidus的前景看法不一，但其团队实力不容小觑。

印度塔塔集团在政府支持下，计划于2026年建成一座月产能5万片的12英寸晶圆厂，总投资达110亿美元。力积电为其提供技术转移和员工培训支持。此外，格罗方德新任CEO Tim Breen的上任也引发市场关注，外界猜测其背后可能涉及公司出售计划。

尽管各国在半导体制造领域投入巨大，但要实现从无到有的完整产业链建设仍面临诸多挑战。然而，这并未改变各国追求本土半导体制造技术与产能目标的决心。