快克芯近日推出了一款全自动热贴固晶机设备，专为银烧结工艺设计，适用于多种物料的热贴需求。该设备可广泛应用于SiC芯片、DTS及NTC等物料的加工场景。

这款设备具备多种核心功能与优势。首先，它兼容银膏和银膜热贴工艺，适应性强。其次，设备的最高产能可达1K（银膏工艺），固晶精度为±10μm@3σ，固晶压力范围在30g至30kg之间，吸嘴加热温度支持从室温至250°C调节。此外，设备还采用了防氧化设计，以提升工艺稳定性，同时配备了银膜自动上料系统，进一步提高生产效率。

据快克芯介绍，这款设备的技术参数和功能设计能够满足高精度、高效率的生产需求，为相关领域的制造工艺提供了可靠的解决方案。