轩田科技近期推出了一款全自动预烧结设备，适用于银膜转印和银膏预烧结工艺。该设备在贴片精度上表现出色，可达到±10μm@3σ，角度精度为±0.5°@3σ，能够满足SiC、GaAs、DTS、电阻等多种物料的贴装需求。设备支持多种上料方式，包括晶圆（wafer）、提篮、华夫盒以及卷料等，灵活性较高。

据资料显示，这款设备具备强大的工艺控制能力。其贴装压力范围为10~300N，温度控制范围为室温至300℃，工作表面温差小于±3℃，热贴压力精度为±1%。此外，设备配备了闭环的压力和温度监控系统，可生成详细的温度和压力曲线，便于工艺优化和追溯。

设备还提供Mapping功能，能够根据物料类型实现精准取料，并支持生产数据统计与工艺趋势管控。用户可以自由定制产品配方，灵活调整流程与参数，同时支持实时查看工作效果。模块化设计是其另一大亮点，用户可根据具体需求灵活配置模块。