3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。这款产品首次将光电混合计算技术应用于复杂商业化模型，据曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士介绍，光电混合计算将为人工智能、大语言模型和智能制造等领域带来算力革新。

核心性能大幅提升，光子矩阵规模达128x128

曦智天枢是一款深度融合光芯片与电芯片优势的可编程光电混合计算卡，采用了先进的3D封装技术。相比前代产品，天枢在光电集成度、光子矩阵规模、精度和可编程性等方面均实现显著提升。其核心处理器由光学处理单元（OPU）和电学专用集成电路（ASIC）组成，主频速率达到1GHz，输出精度为8bit。光芯片面积达600平方毫米，是上一代的3倍，器件数量超过4万个，集成度大幅提高。此外，天枢支持128x128的光子矩阵规模，运算能力和灵活性均显著增强。

据悉，曦智天枢不仅支持科学计算（如伊辛算法），还加强了对ResNet50等商业算法的支持，进一步提升了产品的通用适配性。据曦智科技透露，该产品在特定算法下相较于主流GPU有数百倍的速度优势。

首次提出“等效光算力”评价标准

在发布会上，曦智科技首席技术官孟怀宇博士首次提出了“等效光算力”（EOPP）标准。这是一种综合考虑矩阵规模、输出精度和权重刷新速度的评价方法，更符合光计算的原理和特点。基于该标准，曦智科技最新128×128光子矩阵的光芯片等效光算力达到84EEOP，是上一代产品的4倍。

封装技术突破，供应链实现自主可控

为实现光电芯片间的高效集成，天枢采用了光电混合3D TSV（硅通孔）和倒装芯片封装技术。据曦智科技首席运营官王泷透露，这一技术显著降低了芯片间的传输延迟，提升了信号完整性和散热性能，同时节省了芯片面积，为设计提供了更高的灵活性。在全球贸易摩擦加剧的背景下，曦智科技已推动供应链本地化，实现了高度自主可控。

软件支持多种主流算法模型

天枢搭载了曦智光电混合计算软件栈，支持CV类、LLM类模型以及non-AI算子（如Ising和LineSolver）。用户可通过曦智编译器灵活构建高效应用模型，并支持自定义算子开发。此外，软件栈与Pytorch和ONNX等主流框架深度集成，可加速模型验证和推理。据透露，天枢已成功运行ResNet50和LlaMA 2模型，并正在进行DeepSeek大模型的适配。

应用场景广泛，商业化前景可期

目前，曦智天枢已被EDA、量化交易和银行等领域的客户采用，同时在图像识别和医疗影像分析等场景中也有广泛应用。例如，在雷达成像和医疗影像分割任务中，曦智天枢表现出低时延和高精度的优势。据北京大学研究员常林介绍，该产品在处理复数矩阵和U-Net算法时表现优异，与高性能GPU相当。

曦智科技已启动下一代光电混合计算产品的研发。沈亦晨博士表示，未来产品将进一步提升计算能力，支持更复杂的商业化应用场景，为人工智能和算力中心提供新型算力支撑。