据日媒报道，日本IC载板制造商新光电气工业（Shinko Electric Industries）即将完成退市手续。该公司被日本产业革新投资机构（JIC）联合其他出资方通过股份公开收购（TOB）方式取得全部股份，并计划于2025年6月6日正式从东京证券交易所Prime市场退市。

新光电气工业预计在2025年5月20日召开临时股东大会，审议股份合并与公司章程变更等议案。此前，由JIC、大日本印刷（DNP）和三井化学（Mitsui Chemicals）等共同出资的特殊目的公司（SPC），已在2025年2月至3月期间完成了对新光电气工业43.87%股份的收购。原母公司富士通（Fujitsu）也已出售了全部持股。

退市后，新光电气工业将全面推进数字化转型（DX），并计划在5年内重新上市。根据其退市前最后一次财报显示，2025年4月财年营收同比增长约2%，达2150亿日元，营业利润为253亿日元，同比增长2%。然而，由于日元与美元汇率剧烈波动，公司计入了18亿日元的汇兑损失，导致净利润同比减少4%，降至178亿日元。

尽管通用型服务器需求疲软，但用于半导体制造设备的关键零部件“陶瓷静电吸盘”因人工智能（AI）芯片相关设备投资扩大，销售额实现增长。未来，新光电气工业将抓住AI芯片与高效能运算（HPC）的发展趋势，重点布局覆晶封装（Flip Chip Type Package）和塑胶球栅阵列（BGA）载板的量产体系。

具体来看，新光电气工业计划在日本长野县千曲市的千曲工厂构建覆晶封装量产体系，同时在新泻县妙高市的新井工厂通过新建厂房等方式强化BGA载板的生产能力。此外，公司还将推动下一代覆晶封装技术“i-THOP”的量产计划，并聚焦于光电融合元件的开发，以应对未来资通讯需求的增长。