SK海力士全球首发12层HBM4样品,专为AI设计
来源:龙灵 发布时间:2025-03-21
分享至微信

2025年3月19日,存储大厂SK海力士宣布,已向全球主要客户首次提供12层HBM4样品,该产品专为AI设计,性能卓越。
SK海力士表示,凭借其在HBM市场的领先技术和丰富经验,得以提前实现12层HBM4样品出货,并已开始验证流程。预计下半年完成量产准备,巩固在AI存储器市场的领导地位。
12层HBM4样品具备AI存储器所需的世界顶级速度,容量也达12层堆叠产品的最高水平。其带宽超过2TB/s,可1秒内处理400部以上全高清电影数据,速度较前代提升60%以上。
同时,SK海力士采用先进的MR-MUF工艺,使12层HBM容量达36GB,有效控制芯片翘曲,提升散热性能,确保产品稳定。
自2022年HBM3以来,SK海力士陆续量产8层和12层HBM3E产品,通过适时开发和供应,持续引领AI存储器市场。
[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

龙灵
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
SK海力士领先出货12层HBM4样品,瞄准AI市场需求
2025-03-20
SK海力士提前供应12层HBM4样品,预计下半年量产
2025-03-19
SK海力士推出12层HBM4,运行速度提升60%
2025-03-19
SK海力士HBM4测试良率攀升至70%
2025-02-28
SK海力士LPDDR5M与HBM4取得关键进展
2025-03-01
热门搜索
美国实体清单新增54家中企
苹果拟推带微型摄像头AirPods
江波龙拟赴港上市
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔