SK海力士展示16层堆叠HBM4和HBM3E
来源:万德丰 发布时间:2025-04-28
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据wccftech报道,SK海力士在台积电北美技术论坛上首次公开了其最新的16层堆叠HBM4技术。此前,该公司在今年3月已宣布向客户提供12层堆叠HBM4样品。
SK海力士表示,这款16层堆叠HBM4的容量高达48GB,带宽达到2.0TB/s,I/O速度为8.0Gbps。其Logic Die由台积电代工生产。据称,SK海力士计划在2025年下半年实现大规模量产,预计该技术可能在今年年底前被集成到相关产品中。
除了HBM4,SK海力士还展示了16层堆叠的HBM3E,这也是业内首次实现这一技术。该产品具备1.2TB/s的带宽,预计将与英伟达的GB300“Blackwell Ultra”AI芯片集成。SK海力士称,他们通过Advanced MR-MUF和TSV技术成功实现了多层堆叠。
此外,SK海力士还展示了其服务器内存模块产品线,包括RDIMM和MRDIMM。这些高性能模块基于1c DRAM标准,速度可达12,500MB/s,进一步提升了服务器性能。
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