SK海力士宣布，已向主要客户提供第六代高带宽存储器（HBM）12层HBM4的样品，瞄准人工智能（AI）市场需求。

基于技术竞争力和生产经验，SK海力士提前实现了样品出货，并计划在2025年下半年完成量产准备。

此次提供的12层HBM4样品具备AI存储器所需的最高速率和堆叠层数的最高容量，带宽可达每秒2TB以上，运行速度较HBM3E高约60%。

此外，SK海力士采用先进的MR-MUF制程技术，实现了36GB的最大容量，并有效提升了散热效能和产品稳定性。

SK海力士自2022年起陆续实现HBM3和HBM3E产品的量产，保持在AI存储器市场的领导者地位。

随着NVIDIA GTC 2025的揭幕，SK海力士预计将独家供应NVIDIA Blackwell Ultra架构芯片的12层HBM3E，进一步拉大与三星电子和美光的差距。