据韩媒MK（《每日经济》）当地时间4月12日报道，SK海力士近期对其HBM内存开发组织架构进行了调整，将标准HBM和定制HBM的封装产品开发团队分拆为两个独立部门。这一调整旨在应对AI半导体市场对HBM产品的多样化需求。

SK海力士的封装产品开发部门负责与客户对接需求并设计产品，与HBM客户保持密切的技术沟通。标准HBM采用通用接口，注重产量和良率，主要面向普通客户进行批量供应。而定制HBM则更关注带宽和功耗表现，可能会使用定制接口，并根据客户导入IP的不同进行差异化设计。

业内人士分析，随着AI半导体市场的快速发展，客户对HBM产品的需求变得愈发多样化。SK海力士通过双轨化团队运作，能够更快响应客户需求，优化产品性能，从而提升技术竞争力，进一步巩固并扩大其在HBM细分市场的地位。