3月19日，韩国SK海力士宣布推出面向人工智能（AI）的全新超高性能DRAM产品12层HBM4，并已向主要客户交付样品。这是全球首次实现12层HBM4样品的出货。
据SK海力士透露，公司凭借在HBM市场积累的技术实力和生产经验，成功将原计划的样品出货时间提前。目前，该产品已进入客户验证阶段，预计将在2025年下半年完成量产准备。
此次发布的12层HBM4样品性能卓越，达到了面向AI存储器的世界最高水平。其数据处理带宽突破每秒2TB（太字节），相当于1秒内可处理400多部全高清（FHD）电影（每部约5GB）。与上一代产品HBM3E相比，其运行速度提升了60%以上。
此外，SK海力士在新产品中采用了先进的Advanced MR-MUF工艺，成功实现了12层堆叠的最大容量36GB。这一工艺不仅有效控制了芯片翘曲问题，还显著提升了散热性能，从而大幅提高了产品的稳定性。
SK海力士自2022年推出HBM3以来，陆续实现了8层和12层HBM3E的量产。通过持续开发和供应高性能HBM产品，公司始终保持在AI存储器市场的领先地位。SK海力士AI Infra担当社长金柱善表示，公司将继续以丰富的HBM供应经验为基础，满足客户需求，推动AI生态系统的创新。
