近日，英特尔工程经理Pankaj Marria发文指出，Intel 18A制程已迎来重要里程碑，亚利桑那州首批生产已提前完成。这是英特尔挑战全球最小制程的开端，该技术全在美国研发制造。

Intel 18A采用RibbonFET环栅晶体管和PowerVia背面供电技术，与Intel 3工艺节点相比，每瓦性能提高15%，芯片密度提高30%。据研究机构测算，Intel 18A在2nm级工艺中性能最高，超越台积电N2和三星SF2。

英特尔投资者关系副总裁John Pitzer表示，基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器良率表现优异。英特尔计划上半年完成首个外部客户流片工作，并对进展感到满意。

据报道，英伟达、博通和AMD正在评估Intel 18A制程，若采用，将助力英特尔晶圆代工业务迎来转机。这三家公司均为全球前五大芯片设计公司，其需求对英特尔具有重要意义。